• 一號站代理:_介紹一下電鍍錫銅合金工藝

    一號站代理:_介紹一下電鍍錫銅合金工藝

           眾所周知,錫鉛(SN-PB)合金焊料能優異,在电子元器件的組裝領域得廣泛應用。但是,非常遺憾的是SN-PB中的鉛對於環境和人體健康有害,限制使用含鉛电子材料的活動已正式啟動。        在歐洲歐洲委員會已提出電子機器棄物條令案的第3次草案明文規定,在2004年的廢棄物中嚴禁有鉛PB、鎘CD、汞HG和6價鉻CR等有害物質。在亞洲的日本於1998年已制定出家電產品回收法案,從2001年開始生產廠家對已使用過的廢棄家電產品履行回收義務。根據這一法案,日本各個家電·信息機器廠家開始勵行削減鉛使用量的活動。在這樣的背景下,強烈要求開發無鉛焊接技術和相應的錫銅SN-CU合金電鍍技術。        無鉛焊料電鍍技術要求        關於無鉛焊料電鍍層和電解液,除了不允許使用含鉛物質之外比較難於實現的是要求與以往一直使用的SN-PB電鍍層有同樣的寶貴特性。具體要求的性能,如下所述:        (1)環境安全性——不允許有像鉛PB等有害人體健康和污染環境的物質;        (2)析出穩定性——獲得均勻的外表面和均勻的合金比例;        (3)焊料潤濕性——當進行耐熱試驗和高溫、高濕試驗后,焊料的潤濕性僅允許有很小程度的劣化;        (4)抑制金屬須晶產生;        (5)焊接強度粘着性——同焊料材料之間接合可靠性;        (6)柔韌性——不發生斷裂;        (7)不污染流焊槽;        (8)低成本;        (9)良好的可作業性——主要是指電解容易管理;        (10)長期可靠性——即使是長期使用電解液,也能保證電鍍層穩定;        (11)排水處理——不加特殊的螯合劑(CHELATE),可利用中和凝聚沉澱處理方法清除重金屬。        在選擇無鉛焊料電鍍技術時,應當綜合分析權衡上述諸多因素,選SN-PB電鍍性能的無鉛焊料電鍍技術,選擇SN-CU(合金焊料)電解液的原因作為無鉛焊料電鍍技術,現已研究很多種,諸如,試圖以SN-ZN、SN-BI、SB-AG和SN-CU電鍍取代一直使用的SN-PB電鍍。然而,這些無鉛電鍍技術也是各有短、長,並非十全十美。例如,SN電鍍的優點是低成本,確有电子元器採用電鍍錫的力方法,因為是單一金屬錫,當然不存在電鍍合金比率的管理問題。可是,SN電鍍的缺點突出,如像產生金屬須晶(WHISKER)而且焊料潤濕性隨時間推移發生劣化。SN-ZN電鍍的長處於在成本和熔點低,美中不足是大氣中焊接困難,必須在氮氣中實現焊接。SN-BI電鍍的優勢是熔點低而且焊料潤濕性優良,其劣勢也不勝枚舉:因為BI是脆性金屬,含有BI的SN-BI鍍層容易發生裂紋,而且組裝后的器件引線和電路板焊接界面剝(LIFTOFF),更麻煩的是電解液中的BI3+離子在SN-BI合金陽極或電鍍層上置換沉積。SN-AG電鍍的優點是接合強度以及耐熱疲勞特性都非常好,缺點是成本高,也存在SN-AG陽極和SN-AG鍍層上出現AG置換沉積現象。        上述的無鉛電鍍技術都有優異的特性,同時也存在很多有待進一步研究的課題,實用化為時尚早。為此,日本上村工業公司認為SN-CU電鍍最有希望取代SN-PB電鍍,可以發展成實用化技術,於是決定開發SN-CU電解液。關於SN-CU電鍍層特性,它除了熔點稍許偏高(SN-CU共晶溫度227℃)之外,潤濕性良好。成本低,對流焊槽無污染,而且可抑制金屬須晶生成。        SN-CU合金焊料的開發SN/SN2+的標準電極電位是-0.136VVS.SHE(25℃),然而CU/CU2+是+0.33V,兩者之間的電位差比較大,在—般的單純鹽類電解液里,銅CU很容易優先析出。        而且,當用可溶性SN陽極或者SN-CU合金陽極的時候,由於電解液中的CU2+離子和陽極的SN之間置換反應產生析出沉表1標準電解液和作業條件(獲得SN-LWT%CU鍍層的情況積。因此,把電解液中的SN2+和CU2+的析出電位搞得相接近,需要有抑制銅CU優析出的絡合劑。通過研究各種各樣的絡合劑,最後終於找到SN-CU電解液配方,它能使SN和CU形成合金並可抑制在銅CU陽極上的置換沉積。        轉載請註明出處:http://www.dydzcl.com

  • 1號遊戲_電鍍錫的應用及操作技巧與不良現象解決方案

    1號遊戲_電鍍錫的應用及操作技巧與不良現象解決方案

           近來許多朋友來求助求助,希望了解:電鍍錫的應用及操作技巧與不良現象解決方案。故分享我的一點經驗,希望給朋友們有幫助。        錫是一種銀白色的金屬,無毒,具有良好的焊接和延展性等,廣泛應用电子、食品、汽車等工業。我們電鍍應用中主要有:        1、裝飾性鍍錫,如做飾扣仿古銀,古錫,等其不含鎳易鍍厚的性能優點許多微信上朋友都有這個鍍種,工藝普遍是用硫酸鹽體系鍍純錫,配方:硫酸亞錫20-40克每升;硫酸80-100毫升每升,開缸劑與光亮劑少許,在這我們分享一個仿古錫染色配方:硝酸銅:20克。硫酸鎳:12 克。二氧化硒:1.6克。磷酸:12毫升。酒石酸鉀鈉:1克 。         2、电子封裝和电子線路板上鍍錫,這類鍍錫都是鉛合金。因為电子產品都有可焊性要求,加入鉛具有低溫焊接、結合力高、不產生錫須等優點。        3、甲基磺酸體系鍍錫。硫酸鹽鍍錫工藝的特點是溶液穩定、鍍層光亮度高、鍍液電流效率高,操作簡便,但是鍍液的分散能力差、二價錫不穩定易水解這些缺點。再有近年來,由於環保問題鉛受到很大限制,而甲基磺酸體系以其沉積速率高,廢水容易處理等優點基本上能解決上述問題,具有很高的工業應用價值而被應用到連續電鍍生產中。特別是近年來電鍍研究工作者在甲基磺酸鍍錫體系中加入銅金屬共沉積,有效解決焊接,電導,耐高溫等要求,使此鍍種發展前景更好,我們也將會持續關注這個體系的最新進展,在以後將與各位來探討。          今天我們主要是探討各個電鍍廠應用最多的:硫酸鹽鍍錫體系操作技巧與不良現象解決方案。        一、首先說說主鹽的影響        1、硫酸亞錫含量高時可用較大的電流密度,使沉積速度加快,含量過高會使鍍錫層粗糙。含量低時,允許的陰極電流密度降低,鍍層容易燒焦,對形狀簡單的零件可用硫酸亞錫含量低一些的鍍液。        2、硫酸可以增加鍍錫液的導電性能,促進錫陽極的溶解,並能抑制鍍液中二價錫的水解,硫酸含量過高會使陽極溶解加快,使鍍液中錫含量增加,使鍍錫層粗糙。硫酸含量過低,會使鍍液分散能力下降,陰極電流密度降低,影響鍍錫層的光亮性,使二價錫容易水解,導致鍍液的渾濁。        二、這個鍍種大家在平台上問到到最多的是酸性鍍錫液的渾濁現象,這是因為鍍液中四價錫不斷積累的原因        1、二價錫很不穩定,不管在酸性還是鹼性鍍錫液中都極易氧化生成四價錫,並且它不會自然沉澱, 很難用普通的過濾方法去除,特別當鍍液溫度高、陰陽極面積比例失調時,更易產生,隨着其濃度增加,鍍液越來越混濁,粘性也越來越大、隨之電阻增加,槽電壓升高,分散能力和深鍍能力降低,另外因鍍液粘性所致溶液帶出量增加,損耗加大,對工件,特別是複雜工件清洗很麻煩。在電沉積時、這些膠狀物會承隨錫離子一起沉積到鍍層中去,使鍍層變色與變脆,也影響鍍層的可焊性。        2、如何減少四價錫的產生        A.控制酸性鍍錫操作溫度,最好在20℃左右。隨着溫度升高,鍍錫液產生四價錫的速度加快。        B.控制陽極面積,不能太小或陽極電流不能太大。這是因為過高的電流密度陽極表面會過鈍化而發黑,陽極鈍化后,陽極溶解緩慢,生成氧氣析出,使二價錫氧化成四價……在這邊我們再告訴大家一點,長時間不生產時要將錫析陽析提出缸外。        C.控制硫酸含量為了防止錫水解,生產中硫酸亞錫與硫酸的重量比維持在1:3至4之間,且應常分析並調整硫酸含量在正常範圍內。        3、解決鍍液渾濁沉澱的方法,目前普遍都便用專用凝聚劑,多為聚丙烯酰銨類的。        三、可焊性不佳的問題        1、可含少量鉛,前面我們有講錫鉛鍍層的可焊性較純錫要好含3%以上鉛的錫鍍層可焊性好且不會長錫須。        2、鍍后處理不佳,鍍層表面殘留的鍍液清洗不凈與錫鍍層在存放和轉運過程中遭受氧化和污染,都將直接影響其可焊性,依我們樂將團隊經驗可在鍍後用百份之5磷酸三鈉浸泡清洗殘留鍍液中和處理,也能提高工件的防變色能力。        3、鍍層有銅雜質,如陽極銅桿,銅工件掉入缸等溶解后銅雜質會影響其可焊性四.鍍層光亮度差、結晶粗糙。        a.硫酸亞錫純度不足。硫酸亞錫必須要用分析純的,依我們樂將團隊經驗使用前要觀察表面顏色,如見有泛黃則不可使用,這是二價錫被氧化成四價錫的結果。四價錫極易水解而生成偏錫酸,鍍液配成后變為渾濁。積累淤渣,電流效率也會隨之下降,此時所獲鍍層灰暗發霧,結晶粗糙、疏鬆。        b.硫酸純度要求。硫酸也要用分析純的,工業級硫酸中含有對鍍液有害的多種雜質。        c.水質純度要求。自來水中含有氯、鈣、鎂等多種對鍍液有害的離子,這些離子被吸附在鍍層中時,即會影響鍍層的光亮度,嚴重時還會影響鍍層的焊接性能,故配製鍍液時一定要用去離子水。        4、陽極錫板要求採用含錫量>99.97%的鑄造滾軋錫,陽極最好採用耐酸的陽極袋包好。        5、有機質多,由添加劑分解物形成(其中也不排除隨工件的帶入),這時溶液的黏度也會隨之增加,鍍層出現結晶粗糙,有條紋和針孔,脆性增大、結合力降低等現象。為避免這種現象的出現,溶液經一定時間使用之後需進行一次活性炭吸附,然後進行過濾凈化處理,使溶液中過高的有機雜質及時除去。        6、下缸前最好用稀硫酸溶液活化。若用鹽酸溶液,需要洗凈后再電鍍。對於加工的黃銅零件,應該預鍍一層鎳或紫銅作為阻擋層(打底),這對於滾鍍尤其重要,否則鍍層受到高溫時(150℃以上)容易起泡;對於掛鍍,不一定要預鍍阻擋層,但鍍件入槽時需要衝擊電流,以免加工的黃銅零件在強酸性鍍液中發生局部化學腐蝕。        轉載請註明:http://www.dydzcl.com

  • 一號站註冊平台官網_電鍍錫產線建設和產品發展方向

    一號站註冊平台官網_電鍍錫產線建設和產品發展方向

           電鍍錫產線建設        電鍍錫生產線向高速大型化發展。國產電鍍錫線絕大部分為中低速生產線,其最高工藝速度低於350m/min,成品主要用於雜罐類產品。中低速線的缺點為產能低、佔地面積大、環保處理分散、生產成本較高等,而高速線較好地解決了這些問題,寶鋼、廣州太平洋和秦皇島浦項都先後引進了國外的高速電鍍錫線。高速電鍍錫線採用不溶性陽極,配有自動溶錫系統、邊緣罩自動調整系統和電鍍液輸送及循環系統。        採用甲基磺酸(MSA)電鍍液。電鍍液的主要成分為苯酚磺酸(PSA)和萘酚(ENSA)。PSA含有苯酚雜質,有劇毒,而且其廢水的化學耗氧量(COD)值很高,苯環鏈長,廢水處理較複雜。與PSA相比,MSA毒性較低,可自然生物降解,廢水處理簡單,電鍍液較穩定,有較寬的工藝操作範圍,產品質量更好。目前,國際上有約15條電鍍錫線採用MSA電鍍液,如梅鋼2009年投產的500m/min電鍍錫線,四川凱西的220m/min電鍍錫線均採用MSA電鍍液。        採用無鉻鈍化工藝。鍍錫板的鈍化處理液含有六價鉻,既對人體有害,又嚴重污染環境,因此各國都在研究無鉻鈍化工藝。無鉻鈍化技術總體可分為兩大類:無機類和有機類。較多研發中把一些有機類物質與無機類物質混合使用,從而達到鈍化的目的。研究涉及鋯酸鹽、鉬酸鹽與鎢酸鹽、硅酸鹽、磷酸鹽、鈦酸鹽、稀土金屬鹽及有機類(如植酸)等,其中研究有較大進展的為鋯酸鹽鈍化和有機類鈍化。日本新日鐵公司開發了磷酸鈉陽極處理技術,產品主要用於製造奶粉罐;JFE公司開發了磷酸鹽——硅烷處理(P—Si處理)技術,用於低錫鍍層鋼板。         產品研發方向        以歐洲的德國蒂森克虜伯TKS、CORUS為代表的企業引領着電鍍錫產品的潮流工藝,總體趨勢為“罐頭越做越薄、越做越好、越做越小”,能滿足一次一人食用完。最薄的電鍍錫產品在0.07—0.12mm的厚度,歐洲主流產品的厚度在0.12—0.14mm。        減量化的發展方向。減量化包裝用材是下游制罐行業的實際需求,蒂森為了實現產品的競爭力,能生產厚度極限為0.10mm的鍍錫板,用在製作旋入式密封蓋與深沖扁形罐盒。在市場主流產品中,已經能生產出最小到0.12mm厚度的基板,大量0.2mm及以下電鍍錫產品非常普及。經過包裝應用技術的研發試驗,不同種類的包裝容器應用的馬口鐵厚度都有所降低,包裝罐材料主流厚度見下錶。        鐵罐中鍍錫板材料減薄后,為了滿足制罐工藝對原材料的質量要求,生產電鍍錫鋼板必須有更嚴格控制的工藝步驟,製造出孔隙率更低、強度更高,加工性能更好的電鍍錫材料。        環保性的發展方向。我國包裝工業的資源消耗是世界平均水平的2倍,是美國的4.3倍,日本的11.5倍,而我國回收包裝廢棄物回收利用率低,整個包裝產品的回收率還達不到總產能的20%。鍍錫板的可回收性很高,和其它包裝材料相比,消耗的資源也少,屬於綠色金屬包裝材料。        日本的兩家企業順應電鍍錫產品的綠色環保理念,開發出既具有低成本又環保的新產品。JFE為了減少Sn的用量,採用磷酸鹽——硅烷處理技術,開發了鍍層為島狀金屬Sn和純化膜的LTS產品。產品Sn用量僅為原厚度用量的1/3以下,而且還有優良的抗腐蝕性能和比鉻酸鹽鈍化處理更好的抗硫化斑性能。在日本,LTS產品有取代普通鍍錫板的趨勢。新日鐵開發了磷酸鹽陽極處理技術,賦予了鍍錫板良好的抗黃變和抗污染性能,這種無鉻鈍化鍍錫板用於製造奶粉罐非常合適。        隨着歐盟相繼出台了ROHS、REACH等通用性的限製法規,針對電鍍錫產品,對鋼鐵企業增加了新的認證要求《食品安全接觸規範》,部分歐洲用戶也要求本地區進口產品符合相關的標準,包括EN10333,EN10334,EN10335等。這些標準和法規對鋼鐵產品中重金屬含量、有害有機物等限制物質做了規定。這些綠色認證將成為國際貿易的新的壁壘。        轉載請註明出處:http://www.dydzcl.com

  • 一號站娛樂怎麼樣?_酸性鍍錫與鹼性鍍錫各有什麼優缺點

    一號站娛樂怎麼樣?_酸性鍍錫與鹼性鍍錫各有什麼優缺點

           酸性鍍錫溶液成分簡單,操作容易掌握,在有添加劑存在時,室溫下即可獲得優質錫層;陰、陽兩極的電流效率基本接近100%;鍍液穩定平衡的工作周期較長,沉積速度是鹼性鍍錫的2倍;但是由於添加劑對金屬沉積行為具有十分重要的影響,因此在使用和控制添加劑時稍感困難;四價錫的生成常使鍍液發生故障;對雜質敏感;鍍液分散能力比鹼性鍍液差,在加工形狀過於複雜的工件時,分散能力不好。 鹼性錫酸鹽溶液大多採用絡鹽電鍍。其鍍液相對穩定,結晶細緻均勻,分散能力和覆蓋能力極好;能鍍複雜的工件;不需要加入添加劑來改善電極行為;鍍液的穩定靠遊離鹼來控制,故鍍液故障較少;抗污染能力強。缺點是鍍錫要在60℃左右工作,耗費熱能;其電流效率較低,沉積速度慢;溶液中的鹼常與空氣中的二氧化碳作用生成碳酸鹽,過量的碳酸鹽一方面會影響電極行為;另一方面亦將使溶液pH值下降使錫酸鹽變成偏錫酸鹽沉澱;生產過程中由於陽極控制不正常也易產生二價錫,少量的二價錫將導致海綿狀沉積層,需經常加入氧化劑使之氧化。        總之,無論是酸性鍍錫、中性鍍錫或者是鹼性鍍錫都有其一定的優缺點,可互補短長。我們可根據鍍層要求和工件加工情況來選擇不同的鍍錫溶液,企望尋找一個鍍錫電解液至少目前是不大可能的。         轉載請註明出處:http://www.dydzcl.com

  • 註冊多寶1號站_電鍍錫基板冷軋生產技術

    註冊多寶1號站_電鍍錫基板冷軋生產技術

           利用冷軋廠現有設備,對電鍍錫基板進行了工業試製。試製中對軋機的變形速度、應力狀態和接觸摩擦進行了優化,在連續退火機組驗證了設計的退火工藝合理性,優化了張力控制參數,制定了預防跑偏的措施。通過軋機參數優化,連退工藝設計和連退爐張力控制,生產出符合客戶要求的電鍍錫基板。        電鍍錫薄鋼板和鋼帶,也稱馬口鐵,這種鋼板(帶)表面鍍了錫,有很好的耐蝕性,且無毒,可用作罐頭的包裝材料,電纜內外護皮,儀錶電訊零件,電筒等小五金。作為電鍍錫鋼板的基板為冷軋鋼板,其按照軋制方式可以分為一次冷軋和二次冷軋產品,按照退火方式可分為罩式爐退火和連續退火產品。        電鍍錫基板在武鋼和寶鋼發展較早,鞍鋼從2011年開始利用現有設備對電鍍錫基板進行了研製開發,本文介紹的電鍍錫基板冷軋生產技術是基於一次冷軋的連退低碳產品。其厚度較薄,一般在0.2mm以下,並且要求同卷厚度均勻,無論在寬度方向(同板差)還是寬度方向都要求在3%以下;寬度一般要求在1000mm以下。整個板面要求平整光潔,不允許有針孔、傷痕、凹坑、折皺、鏽蝕等對使用有影響的缺陷。對於性能其一般要求HR30T在目標值的61±3以內。電鍍錫基板較一般冷軋產品薄,而對浪形、表面和性能的要求又較高,所以生產起來難度較大,要得到高質量的產品,需要用連續退火線進行生產,國內能生產連退電鍍錫基板的廠家較少,目前連退電鍍錫基板仍然屬於供不應求的產品。為填補國內連退電鍍錫基板的供貨缺口,鞍鋼立足現有生產線,自主開發了連退電鍍錫基板產品,形成了特有的生產技術。        轉載請註明出處:http://www.dydzcl.com

  • 一號站娛樂業務:_淺述電鍍錫的應用

    一號站娛樂業務:_淺述電鍍錫的應用

           鍍錫鍍層廣泛用於食品加工設備和容器,以及裝運設備、泵部件、軸承、閥門、汽車活塞、鍍錫銅線和CP線、电子元器件和印製線路板等。錫鍍層在食品加工業的應用是由於無毒性、良好延展性(韌性)和抗蝕性。錫鍍層優良的延展性可使鍍錫金屬板能加工成各種形狀而不破壞錫鍍層,錫鍍層用於保護鋼板必須是無孔隙的,否則,在潮濕空氣中基底鋼板將嚴重腐蝕。因此,在食品加工設備或裝運容器中一般要求錫鍍層厚度達到30 um左右。錫鍍層廣泛應用於电子工業是由於它能保護基底金屬(一般是銅、鎳及其台金)免受氧化並能保持基底金屬的可焊性。此外,厚錫鍍層(約50至250 um)也應用於某些机械工程中的泵部件和活塞環。        由於錫優良的潤滑性,還可用作油井管道連接器的電鍍。在這類應用中,為避免酸性鍍錫可能產生的氫脆,通常採用鹼性錫酸鹽電鍍工藝。

  • 一號站官方;_電鍍行業正面臨環保挑戰

    一號站官方;_電鍍行業正面臨環保挑戰

           電鍍是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是科技發展到一定地步而產生的一種新型科學技術。主要起到防上腐蝕,提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀的作用。在我們日常生活中,電鍍的工藝品,生活用品隨處可見。很多常見的工藝品上有鍍銅的、鍍鎳的、鍍金的等。這樣在机械製品上的裝飾不僅可以起到保護和形成功能性的表層,還起到了修復磨損和加工失誤的作用。        改革開放以來,我國的電鍍行業取得了迅猛的發展。無論是規模、產量還是產值都已進入世界電鍍大國之列。國外優良電鍍添加劑和電鍍設備的進入,國外對電鍍產品進口量的增加以及外資電鍍企業來中國建廠等,都促進了我國電鍍行業的發展。電鍍行業的發展一方面帶動了我國地方經濟的發展,但另一方面也造成了嚴重的自然環境污染、社會資源浪費等嚴重問題。目前,我國有1000多家電鍍廠家,從業人員達百萬人。每年排放的含重金屬廢水超過4億噸,金屬固體廢棄的5噸以上,酸性廢氣3000萬立方米以上。        冶金行業分析師認為,隨着環境污染問題的日益突出,其中重金屬污染呈高發勢態。”十二五”期間我國將重點整治重金屬污染,作為重金屬污染嚴重的電鍍行業,面臨環保挑戰。大力發展節能環保,無污染電鍍,電鍍行業改革步伐刻不容緩。如加拿大企業用的高科技納米技術,排放簡單,節能省電是值得我國電鍍行業所借鑒的。        目前,我國電鍍行業存在資源嚴重浪費現象,國內鍍鋅板及氧化鋅利用率、電鍍銅、電鍍鎳、電鍍硬鉻、電鍍裝飾鉻的利用率分別為80%、70%、70%、38%、10%。較國外相比還存在較大的差距。電鍍行業發展是經濟發展的重要因素之一,加大科研力度,提升電鍍利用率,刻不容緩。        轉載請註明出處:http://www.dydzcl.com

  • 一號站總代_電鍍錫的工藝故障處理

    一號站總代_電鍍錫的工藝故障處理

           錫是一種銀白色的金屬,無毒,具有良好的焊接和延展性等,廣泛應用电子、食品、汽車等工業。電鍍錫溶液主要有鹼性和酸性兩大類,酸性體系中又分硫酸鹽、甲基磺酸體系及氟硼酸體系鍍錫等。酸性鍍錫工藝的特點是溶液穩定、鍍層光亮度高、鍍液電流效率高,操作簡便,但鍍液的分散能力差、二價錫易水解等。鹼性鍍錫液穩定且均鍍能力好,缺點是工作溫度高,電流效率低,不光亮等。甲基磺酸體系以其沉積速率高,廢水容易處理等優點而被應用到連續電鍍生產中。氟硼酸鹽鍍錫液成本比硫酸鹽鍍液高,還存在着氟化物的污染等缺點,目前幾乎不被使用。實際生產中應用較多的是硫酸鹽、甲基磺酸體系的酸性光亮鍍錫工藝。        硫酸鹽光亮鍍錫液成分簡單,主要有硫酸亞錫、硫酸、光亮添加劑、穩定劑等成分。硫酸亞錫含量高時可用較大的電流密度,使沉積速度加快,含量過高會使鍍錫層粗糙。含量低時,允許的陰極電流密度降低,鍍層容易燒焦,對形狀簡單的零件可用硫酸亞錫含量低一些的鍍液。        硫酸可以增加鍍錫液的導電性能,促進錫陽極的溶解,並能抑制鍍液中二價錫的水解,硫酸含量過高會使陽極溶解加快,使鍍液中錫含量增加,使鍍錫層粗糙。硫酸含量過低,會使鍍液分散能力下降,陰極電流密度降低,影響鍍錫層的光亮性,使二價錫容易水解,導致鍍液的渾濁。        光亮添加劑可以使鍍錫層光亮,光亮添加劑一般是醛、酚之類的有機物和增溶的表面活性劑等組成。光亮添加劑含量太多會降低陰極電流效率,同時過多的光亮添加劑在鍍液中的氧化又會加速鍍錫液的渾濁。        鍍錫液中加入穩定劑是為了防止酸性鍍錫液中的二價錫水解,因為水解后的二價錫呈乳狀渾濁(有時這種渾濁包括二價錫水解也包括光亮劑的氧化分解產物),當然在電鍍過程中,穩定劑會隨鍍液的帶出而需要及時補充,才能保持酸性光亮鍍錫溶液的穩定性。目前市場上的穩定劑主要是絡合劑、抗氧劑和還原劑的混合物,如異煙酸、硫酸亞鐵、酚類物質等。        轉載請註明出處:http://www.dydzcl.com

  • 一號站官方註冊_電鍍錫的基本工藝

    一號站官方註冊_電鍍錫的基本工藝

           錫可以採用熱浸鍍、電鍍和化學鍍等方法沉積於基體金屬。其中電鍍是3種方法中應用最廣泛的。電鍍錫有4種基本工藝:鹼性錫酸鹽工藝、酸性硫酸鹽工藝、酸性氟硼酸鹽工藝和酸性有機磺酸鹽工藝。         1、鹼性錫酸鹽工藝        鹼性錫酸鹽工藝可採用錫酸鈉或錫酸鉀為主鹽。由於錫酸鉀溶解度較錫酸鈉高得多,故在高速電鍍中常採用錫酸鉀為主鹽。鹼性鍍錫工藝中最重要的是須控制錫陽極的表面狀態,在電鍍過程中陽極表面必須形成金黃色半純膜以保證獲得良好的錫鍍層,否則將產生粗糙多孔的鍍層,鹼性錫酸鹽工藝近年來沒有多少改變。         2、酸性硫酸鹽工藝        酸性硫酸鹽鍍錫工藝操作溫度一般在10-30℃ ,由於鍍液中sn2 較鹼性錫酸鹽中sn4 的電化當量要高2倍,沉積速度快,電流效率高(接近100%),因而它比鹼性錫酸鹽工藝節省電能。同時原料易得,成本較低,控制和維護都較方便,容易操作,廢水易處理,是當前應用最廣的鍍錫工藝。         3、酸性氯硼酸鹽鍍錫        另一酸性鍍錫工藝是氟硼酸鹽鍍錫,此工藝較硫酸鹽鍍錫工藝具有更高的允許陰極電流密度(可達到100 A/din2),適用於高速電鍍。主要缺點是氟硼酸嚴重污染環境,腐蝕性強且廢水較難處理。         4、烷基磺酸鹽鍍錫工藝        近年來烷基磺酸鹽鍍錫、鉛和錫鉛台金工藝的應用已日益增多,這主要是由於它較氟硼酸鹽工藝有如下優點:①鍍液毒性小、廢水易處理;② 對設備的腐蝕性較氟硼酸要小;③降低了鍍液中Sn2的氧化,可減少錫渣的生成;④對陶瓷和玻璃材料不浸蝕,可應用於半導體器件的鍍覆。        轉載請註明出處:http://www.dydzcl.com

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