• 一號站娛樂_國外電鍍工藝發展概況

    一號站娛樂_國外電鍍工藝發展概況

           第二次世界大戰以後,為了適應电子工業的發展,鍍金的規模日益擴大。目前,金鍍層主要作為电子工業的功能性鍍層。裝飾性鍍金的規模雖未減少,但所佔比重卻很小。與此同時,鍍金工藝也有很大的進步。Page在1973至1974年連續發表8篇文章,詳細評述鍍金工藝的發展概況,各種鍍液的化學的和電化學的反應,鍍液成分和工藝參數對於鍍層質量的影響。

  • 一號站網站_電鍍金應用與电子行業

    一號站網站_電鍍金應用與电子行業

           金鍍層耐蝕性強,導電性好,易於焊接,耐高溫,並具有一定的耐磨性(如摻有少量其他元素的硬金)。因而,它廣泛應用於精密儀器儀錶、印刷板、集成電路、电子管殼、電接點等要求電參數性能長期穩定的零件電鍍。金鍍層作為裝飾性鍍層也用於電鍍首飾、鐘錶零件、藝術品等。在銀上鍍金可防止變色。目前使用的鍍金溶液有氰化物鍍液、低氰檸檬酸鹽鍍液和亞硫酸鹽鍍液。

  • 一號站用戶登錄_電鍍銀刷銀

    一號站用戶登錄_電鍍銀刷銀

    1、當工件塗裝前的表面處理:對當地鍍銀和相對小的區域工作的整個飛機刷電鍍銀可以使用。 2、刷鍍前處理、銅質量與其掛鍍預處理對浸銀洗後進入刷鍍鋁質量與部分,掛鍍預處理對二次浸鋅洗後進入刷鍍。 3、刷鍍:前處理,立即刷鍍、刷鍍電壓調整在1 ~ 5範圍,特別布袋的電極傾斜的解決方案需要甚至擦需要刷鍍零件、均勻沉積一層銀、刷鍍不太硬,移動刷鍍板速度緩慢甚至,一般工件和刷鍍板相對運動6 ~和米/分(10 ~ 30厘米/秒)、速度太低,會使塗層燒傷或粗糙、速度太高鍍沉積將是緩慢的。 4、刷鍍時間根據時間厚度要求,浸鍍溶液操作情況是不一樣的,具體根據檢查厚度和決定。 5、清洗:在水箱清洗凈工作在剩餘的解決方案,採取嚴格的措施預防解決下一個過程。 6、乾燥,自檢、檢驗和營業額:銅,鋁零件質量的零件質量每個掛鍍件乾燥,自檢、檢驗和營業額。

  • 一號站註冊平台_電鍍銀的要求

    一號站註冊平台_電鍍銀的要求

    電鍍銀的要求,專業電鍍,鍍銀小型和大型部件在各種大小的桶,機架和布線設施。 電鍍銀提供所有金屬的導電性最高。它不是一種貴金屬,將迅速氧化。鍍銀是最適合工程用途的焊表面,電接觸特性,高的導電性和導熱性,熱壓接,承重表面的耐磨損性,和電氣應用中的光譜反射率,良好的抗腐蝕性,良好的可焊性,和其他應用程序。 電鍍銀規格 規格:MIL-QQ-S-365銀鍍,I型鍍銀 – 霧 、II型 – 半光亮鍍銀、III型銀電鍍 – 明亮 電鍍銀 – 等級 A補充抗變色處理。 B如果沒有補充抗變色處理 銀色電鍍 – 耐玷污 作為補充塗層提高抗蝕性可有幾種選擇。根據可焊性,或後續步驟,如噴漆或噴粉塗層整理,我們會推薦特定的抗變色塗料。 銀鍍層 – 厚度 0.0003“的製品,例如是焊接的終端 0.0005“有色金屬基體金屬的腐蝕保護或提高基體金屬的導電性 0.0050“-0.0100”電觸點,取決於壓力,摩擦和電力負荷 銀色電鍍 – 腐蝕保護 對於腐蝕保護是重要的應用場合,使用鍍銀的電解鎳底塗層是有利的。 電鍍銀 – 底侵建議 鋼,鋅及鋅基合金電鍍銀上應該有一個底塗層的銅鎳。 鍍銀銅及銅合金應具有鎳底塗層。銅和銅合金材料,鎳底塗層沒有被使用,和其他基本金屬銅底塗層,不應該被用於連續的服務,在溫度超過300華氏度(149攝氏度)。銀鍍層的粘附性受到不利影響,因為弱的銀和銅的金屬間化合物層的形成。

  • 一號站測速登錄地址_滾鍍銅鎳工件鍍層局部起泡的原因及處理方法

    一號站測速登錄地址_滾鍍銅鎳工件鍍層局部起泡的原因及處理方法

           可能原因:遊離NaCN過低        原因分析:該工廠是常溫滾鍍氰化鍍銅,外觀銅鍍層正常,經滾鍍鎳后,外觀鎳層也正常,經100℃左右溫度烘烤后,卻出現上述現象。        若把正常鍍鎳上鍍好銅的工件放到產生“故障”的鎳槽內電鍍,用同一溫度烘烤,試驗結果沒有起泡,表明鍍鎳液是正常的。那麼故障可能產生於銅槽內,為了進一步驗證故障是否產生於銅槽,將經過嚴格前處理的工件放在該“故障”銅槽內電鍍后,再用同一溫度去烘烤,試驗結果,鍍層起泡。由此可確認,故障發生在銅槽。        工件彎曲至斷裂,鍍層沒有起皮,說明前處理是正常的。剝開起泡鍍層,發現基體潔凈,這進一步說明電鍍前處理沒有問題。        氰化鍍層一般結合力很好,也無脆性。鍍層發生局部起泡的原因,主要是遊離氰化物含量不足,或者鍍液內雜質過多。經過化驗分析,氰化亞銅含量為14g/L,而遊離含量僅為4g/L。從分析結果來看,遊離氰化鈉含量低,工作表面活化作用不強,易產生鍍層起泡。        處理方法:用3~5g/L活性炭吸附處理鍍液后,再分析調整鍍液成分至規範,從小電流電解4h后,試鍍。        在此必須指正,該鍍液的氰化亞銅含量也偏低,常溫下滾鍍氰化亞銅的含量應在25g/L以上,若同時調整氰化亞銅的含量,則遊離氰化鈉的含量應在15g/L左右。

  • 一號站網址_化學鍍鎳在生活中的應用

    一號站網址_化學鍍鎳在生活中的應用

           化學鍍鎳這種在化學中十分常見的,在日常生活中也十分常見的化學物品其實並沒有多少人了解的。當然,化學雖然在生活中無所不在,但是很少有人真的知道他們的學科名稱。        而化學鍍鎳一般都是以液體的形態出現這樣,化學鍍鎳液是十分有特點的,不管是在硬度,裝飾燈方面,都有自己的特點和優勢。比如說,化學鍍鎳的耐磨性就比一般的化學物品要好,所以就算在平面狀態還是有潤滑性的,而在那些製作成零件的鍍鎳中,耐磨性也是沒有被改變的。        還有就是,化學鍍鎳作為一種催化物質,是不怕高溫的,當然,它也有自己的熔點,卻要比一般的催化物質的熔點高出很多,因此對於生活中的很多方方面面,還是有其不可替代的優點的。

  • 一號站平台網站_電鍍錫焦磷酸鹽電鍍低錫青銅配方

    一號站平台網站_電鍍錫焦磷酸鹽電鍍低錫青銅配方

           電鍍錫焦磷酸鉀 125. 0g/L 磷酸銅(以銅計) 10.0 – 12. 0g/L 錫酸鈉(以錫計) 10.0~12.Og/L BG添加劑 0.2mL 水 加至1. 01 工藝條件: 電流密度2 -2.5A/dm2陰極移動24次/min,pH值10.5 -11,溫度35?40℃。 描述配方中的BG添加劑由0.2g苯並咪唑酮加到20mL電解明膠中加熱溶解后製成,呈透明淺咖啡色,應趁熱按量加至電解液中。配方的銅錫合金電解液,應維持Cu: Sn =1:0.8-1:1.5、Cu(或Sn):P2O4- =1:5-1:9,可在高表面處理用化學品配方電流效率下得到結晶細緻、錫含量為10% – 12%的低錫青銅鍍層。 焦磷酸鹽電鍍低錫青銅採用的工藝流程是:鋼鐵件→化學除油→熱水洗→冷水洗→強浸蝕→(1:1鹽酸)→流動水洗→電解除油→熱水洗→冷水洗→浸銅20-30s

  • 一號站登陸地址_電鍍錫概述、應用、分類及特點

    一號站登陸地址_電鍍錫概述、應用、分類及特點

           一、電鍍錫概述        錫和可焊性錫合金(主要是錫鉛台金和錫鉍合金)鍍層由於其優良的抗蝕性和可焊性已被廣泛應用於电子工業中作為电子元器件、線材、印製線路板和集成電路塊的保護性和可焊性鍍層。        二、電鍍錫的應用        鍍錫鍍層廣泛用於食品加工設備和容器,以及裝運設備、泵部件、軸承、閥門、汽車活塞、鍍錫銅線和CP線、电子元器件和印製線路板等。錫鍍層在食品加工業的應用是由於無毒性、良好延展性(韌性)和抗蝕性。錫鍍層優良的延展性可使鍍錫金屬板能加工成各種形狀而不破壞錫鍍層,錫鍍層用於保護鋼板必須是無孔隙的,否則,在潮濕空氣中基底鋼板將嚴重腐蝕。因此,在食品加工設備或裝運容器中一般要求錫鍍層厚度達到30 um左右。錫鍍層廣泛應用於电子工業是由於它能保護基底金屬(一般是銅、鎳及其台金)免受氧化並能保持基底金屬的可焊性。此外,厚錫鍍層(約50至250um)也應用於某些机械工程中的泵部件和活塞環。        由於錫優良的潤滑性,還可用作油井管道連接器的電鍍。在這類應用中,為避免酸性鍍錫可能產生的氫脆,通常採用鹼性錫酸鹽電鍍工藝。        三、電鍍錫的分類及特點        錫可以採用熱浸鍍、電鍍和化學鍍等方法沉積於基體金屬。其中電鍍是3種方法中應用最廣泛的。電鍍錫有4種基本工藝:鹼性錫酸鹽工藝、酸性硫酸鹽工藝、酸性氟硼酸鹽工藝和酸性有機磺酸鹽工藝。        1. 鹼性錫酸鹽工藝        鹼性錫酸鹽工藝可採用錫酸鈉或錫酸鉀為主鹽。由於錫酸鉀溶解度較錫酸鈉高得多,故在高速電鍍中常採用錫酸鉀為主鹽。鹼性鍍錫工藝中最重要的是須控制錫陽極的表面狀態,在電鍍過程中陽極表面必須形成金黃色半純膜以保證獲得良好的錫鍍層,否則將產生粗糙多孔的鍍層,鹼性錫酸鹽工藝近年來沒有多少改變。        2. 酸性硫酸鹽工藝        酸性硫酸鹽鍍錫工藝操作溫度一般在10-30℃ ,由於鍍液中sn2 較鹼性錫酸鹽中sn4 的電化當量要高2倍,沉積速度快,電流效率高(接近100%),因而它比鹼性錫酸鹽工藝節省電能。同時原料易得,成本較低,控制和維護都較方便,容易操作,廢水易處理,是當前應用最廣的鍍錫工藝。        3. 酸性氯硼酸鹽鍍錫        另一酸性鍍錫工藝是氟硼酸鹽鍍錫,此工藝較硫酸鹽鍍錫工藝具有更高的允許陰極電流密度(可達到100 A/din2),適用於高速電鍍。主要缺點是氟硼酸嚴重污染環境,腐蝕性強且廢水較難處理。        4. 烷基磺酸鹽鍍錫工藝        近年來烷基磺酸鹽鍍錫、鉛和錫鉛台金工藝的應用已日益增多,這主要是由於它較氟硼酸鹽工藝有如下優點:①鍍液毒性小、廢水易處理;② 對設備的腐蝕性較氟硼酸要小;③降低了鍍液中Sn2的氧化,可減少錫渣的生成;④對陶瓷和玻璃材料不浸蝕,可應用於半導體器件的鍍覆。

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