一號站娛樂業務:_電鍍錫的過程中如何增加焊錫能力

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       在電鍍錫的過程中如何增加焊錫能力,增加錫鉛返鍍之成功率,增加營業項目呢呢,這是一個大家關心的問題。今天專業電鍍廠家-無錫鼎亞电子的技術員為大家普及一下相關的電鍍知識。

       
狀況說明

       (1)由於鍍全光澤錫鉛經常會碰到焊錫不良。

       (2)由於有些客戶需要霧錫鉛電鍍加工。

       (3)經常碰到錫鉛重工失敗率很高

       
運用技巧

       (1)假設錫鉛槽共有四槽,將前二槽改為鍍霧錫鉛,后二槽則鍍全光澤錫鉛。若錫鉛槽共有三槽,將第一槽改為鍍霧錫鉛,后二槽則鍍全光澤錫鉛。也就是說全光澤錫鉛膜厚必需大於霧錫鉛膜厚,才疲蓋得住。

       (2)所以當鍍全光澤錫鉛時,即可全部開啟電鍍。若鍍霧錫鉛時,則只需要開霧錫鉛電鍍。

       (3)霧錫鉛必需選擇鍍層較細緻之藥水,否則經常會碰到霧錫鉛高電流密度處,無法被全光澤錫鉛蓋住,就像燒焦一樣。

       (4)其所利用之原理,乃因霧錫鉛鍍層含碳量極低焊能力極佳,當外層全光澤錫鉛焊錫能力不好時,底層霧錫鉛可產彌補。

       (5)便於重工之原理,因全光澤錫再重工時,必需用活化酸破壞表面之氧化膜拜,(不破壞時容易起泡脫皮),而表面會被腐蝕白霧不均。先鍍霧錫鉛可以將表面均勻粗化,並可增加密著能力,再鍍上全光澤錫鉛后,即可得到密著良好又光亮均勻的錫鉛鍍層。

       
建議流程

       A案:霧錫鉛1→霧錫鉛2→亮錫鉛1→亮錫鉛2

       B案:霧錫鉛→亮錫鉛1→亮錫鉛2→亮錫鉛3

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