一號站平台網站_電鍍錫焦磷酸鹽電鍍低錫青銅配方

  • 内容
  • 评论
  • 相关

       電鍍錫焦磷酸鉀 125. 0g/L 磷酸銅(以銅計) 10.0 – 12. 0g/L 錫酸鈉(以錫計) 10.0~12.Og/L BG添加劑 0.2mL 水 加至1. 01 工藝條件: 電流密度2 -2.5A/dm2陰極移動24次/min,pH值10.5 -11,溫度35?40℃。 描述配方中的BG添加劑由0.2g苯並咪唑酮加到20mL電解明膠中加熱溶解后製成,呈透明淺咖啡色,應趁熱按量加至電解液中。配方的銅錫合金電解液,應維持Cu: Sn =1:0.8-1:1.5、Cu(或Sn):P2O4- =1:5-1:9,可在高表面處理用化學品配方電流效率下得到結晶細緻、錫含量為10% – 12%的低錫青銅鍍層。 焦磷酸鹽電鍍低錫青銅採用的工藝流程是:鋼鐵件→化學除油→熱水洗→冷水洗→強浸蝕→(1:1鹽酸)→流動水洗→電解除油→熱水洗→冷水洗→浸銅20-30s