一號站總代;_明確電鍍廠鍍液各成分的作用

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  1.氰化亞銅,  主鹽之一,其含量較寬,最佳值為12~17g/L。氰化亞銅含量太低時,鍍銀鍍錫的鍍層很薄,低電流密度區發暗、發黃,鍍缸中呈白色,出缸後退色;氰化亞銅含量太高時,鍍液的走位性能有所下降,產品光澤度下降,且高、低電流密度區都發暗。,  2.氰化鈉,  主配合物,其遊離含量較高。氰化鈉含量太低時,因本工藝的電流較大,故陽極板發暗、發黑,走位受影響,且鍍件顏色不均勻(紅的紅、白的白);氰化鈉含量太高會影響到銅配離子的放電,導致鍍層太薄,產品低電流密度區發暗、發黃。,  4.氯化亞錫,  主鹽之一。宜在下缸和起缸前10~15min補加一次,一次約50~120mL。補加液的配製方法為:2.5kg氯化亞錫用熱水溶解成20L水溶液。,  由250g羧酸鹽溶解在1L水中製成,開缸量為30mL/L。其用量太少時,走位能力下降;太多時,除鍍層略有發青外,無其他異常表現。該走位劑不僅能使鍍層結晶更加細緻、光亮(對低電流密度的深孔區域的改善效果尤其明顯),而且有穩定氰化鈉的作用。其消耗量為100~200mL/(kA·h),主要是帶出損失。,  6.明膠,  光亮劑。16g片鹼水溶液加熱後放入40g明膠,加熱到沸騰后再加入鍍液。日常可根據產品的光亮情況靈活添加。,