一號站平台首頁_滾鍍工藝條件的控制

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  在滾鍍光亮鎳溶液中,硫酸鎳濃度的變化範圍較大,低濃度的鍍液覆蓋能力好,但濃度過低,鍍液的穩定性差,pH變化較快。高濃度鍍液穩定性好,但由於鍍件對鍍液的帶出,鎳鹽的損失量較大。實踐表明,硫酸鎳的質量濃度控制在120~150g/L範圍比較適宜。,  添加硫酸鉀導電鹽后,鍍鎳溶液的導電性能有了明顯的提高,採用原高濃度鍍鎳工藝時,槽電壓需控制在12~15V(滾鍍鎳由於滾桶眼導電面積小,槽電壓較高)。低濃度鍍鎳溶液中硫酸鉀的質量濃度為40g/L時,就可以明顯提高鍍液的導電性,將硫酸鉀控制在60g/L左右,就能完全滿足鍍液導電性能的要求。在生產中,可根據槽電壓的變化情況向鍍液中補加硫酸鉀,也可參考鍍液的波美度補加硫酸鉀。,  在滾鍍光亮鎳溶液中添加硫酸鉀后,槽電壓有所降低,在實驗室中對鍍液做霍爾槽試驗發現,試片的光澤度與原來相比有所提高。霍爾槽實驗還表明,在電流相同時,電壓降低,光劑的消耗量下降。,  氯離子在鍍液中一是起陽極活化劑作用,二是提高鍍液的導電性能,但氯離子同時又具有增加鍍層內應力的副作用。在鍍鎳溶液中添加硫酸鉀后,用氯離子提高鍍液的導電性已經不重要了,降低了氯化鎳的用量,在車間生產中,將氯化鎳的質量濃度控制在45~50g/L。如果遇到鎳角的溶解性較差的情況時,可以適當提高氯化鎳的濃度。,