锡铅一号站注册平台电镀替代

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用锡铅合金电镀通常是在需要更柔软和更有韧性的表面时使用。根据不同的应用,这种合金可以由50%到95%的锡组成。锡铅合金提供了广泛的外观,如哑光,半明亮或明亮的完成可以实现。镀锡铅还具有优异的耐腐蚀性,通过回流工艺可获得额外的防腐蚀和延长的保质期。锡铅合金也因其可焊性而闻名。

镀锡铅

锡铅的应用程序

到目前为止,一号站注册平台最常见的镀锡铅工艺出现在电子工业中。锡铅合金是一种优良的导电体,其熔点相对较低。合金的延展性还可以保护材料在后续的制造操作(如冲压)中不受伤害。合金的铅成分在防止“晶须”的形成方面非常有用,晶须是从表面突出的细锡丝。晶须在电子元件中是一个严重的问题,因为如果晶须脱离材料,就会产生电弧和短路。

对锡铅电镀替代品的需求

虽然镀锡铅有许多有用的用途,但与铅有关的环境和健康问题已经产生了对无铅电镀替代品的需求。现在有几种可以接受的锡-铅代用品

虽然其他不含锡的合金——包括锡铜、锡银、锡铋和锡锌——可以作为锡铅的替代品,但纯锡被认为是比这些选择更好的选择。与使用任何锡合金相比,用纯锡电镀更简单,成本更低。另一个优点是镀锡提供了更好的应力控制。虽然在镀锡过程中,晶须的形成仍然是一种风险,一号站平台首页但与镀锡合金相比,这种风险可以更容易地降低。

与锡合金相比,纯镀锡的另一个优点是,您可以使用现有的传统镀锡设备进行镀锡,这就消除了昂贵的设备升级的需要。您也不必重新设计连接器或终端。另一个关键的优点是纯锡涂层比大多数锡合金,特别是锡银,具有更强的防腐能力。

镀金色闪光

在电镀电连接器时,闪光镀金被认为是比纯锡电镀更好的选择。现有的两种金闪镀方法包括镍上的金闪镀和钯镍合金上的金闪镀。这两种工艺都非常容易实现,并提供良好的焊接能力、接头可靠性和耐热性(由于黄金的熔点要高得多)。胡须的形成风险也很小。一号站跑路了最大的缺点是黄金成本高,这使得镀金比镀锡和锡合金更昂贵。

化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)

在过去十年左右的时间里,另一种被开发出来的抛光材料是化学镀镍/化学镀钯/浸渍金(ENEPIG)。与任何化学镀工艺一样,ENEPIG通过自催化化学反应提供涂层,而不是使用电流。这使得涂层更加均匀、均匀,并具有更好的控制涂层厚度的能力。

ENEPIG特别适用于无铅焊接和焊接应用。一个关键的优点是,基本消除了BGAs的脆性断裂问题。另一个有前景的应用是作为手机制造中常用的二次成像技术的替代品。