电镀电子元件。一号站测速注册表面处理

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如果您的业务涉及电子产品的制造,您可能了解电镀在生产过程中的价值。电镀可以有许多不同的用途。例如,镀铜可以提高半导体和电路的导电能力,而镀金通常用来提供低而稳定的接触电阻,一号站测速注册使零件不易腐蚀,增加美观。

任何电子元件电镀或其他金属加工工艺成功的一个重要因素是适当的表面准备。离子残余物的存在会阻碍组件的导电能力,并阻止成品以最高效率运行。

表面处理程序的演变

多年来,传统的清洗和去除离子和非离子残留物的方法都是使用有机溶剂。然而,环境方面的考虑逐渐导致了焦点的转移。许多人担心,在这些溶剂中发现的化学物质正在造成臭氧层的损耗。上世纪90年代初,该行业试图通过开发“无清洁”焊剂来解决这一问题。另一个创新是水溶性助焊剂,它可以用水而不是化学物质来清洗。一号站注册平台

随着清洁、性能和环境标准的不断发展,以及对高质量电子产品更可靠的长期性能的需求,可接受的表面处理程序也发生了相应的变化。焊料和各种电子组件的升级现在使适当的表面清洁和准备比以往任何时候都更加重要。

一个例子是要求焊料不含铅。无铅焊料使离子焊剂残留物附着性更强,更难去除。通常的做法是使用高压热水系统清除残留物。

除去离子和非离子残留物

目前流行的传统观点是,表面制备过程应注重去除非离子和离子残留物。问题是,目前的电子工业测试标准的目的是检测存在的唯一离子残留。从电镀的角度来看,这可能会产生不良的后果。毕竟,去除非离子污染物的失败可以防止金属涂层的均匀粘附。一号站平台网址

还有一种错误的观点认为,电镀实际上阻止了清洗的需要。在现实中,情况正好相反。在涂布前未能去除污染物实际上会导致残留物被截留,从而造成没有发生粘附的区域。这可能严重限制电镀效果,并导致零件或部件过早失效。

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