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印刷电路板(PCB)的制造涉及几种技术,以实现预期的结果和功能。其中一项技术是表面光洁度。PCB的铜层遇到空气就会氧化,降低了铜的焊接能力。然而,通过表面处理,铜层可以防止氧化,保持材料的焊接和电气性能。一号站注册网站

几种表面处理可用于应用,每一种都会产生不同的结果,适合不同的应用。其中一种是pcb的电镀。ENEPIG是化学镀镍和化学镀钯浸渍金的缩写。这种类型的整理提供了丰富的好处,使它适合于各种应用程序。

ENEPIG是什么?

ENEPIG是一种用于pcb的金属电镀。这种表面处理大约是十年前开发的,近年来由于相对于其他类型的pcb镀金而言成本较低而流行起来。在过去的几年里,钯的价格与黄金相比已经大幅下降。通过使用钯电镀PCB代替纯金,PCB电镀服务可以降低电镀成本,使ENEPIG成为更受欢迎的电子电镀解决方案。一号站注册平台

绰号“通用表面处理”的能力,可以沉积在任何PCB组装,ENEPIG完成主要用于支持焊接和金和铝线连接。在这些功能之上,ENEPIG电镀还延长了功能的货架寿命的电镀PCB远远超过一年。

ENEPIG是如何工作的?

enepig电镀是如何工作的

ENEPIG涉及在PCB表面沉积的四层金属。它们是铜、镍、钯和金。创建ENEPIG表面光洁度的过程包括以下步骤:

铜活化:在此步骤中,需要保护的铜层被选择性活化,这决定了化学镀镍步骤中的沉积形态。这一过程是通过置换反应完成的,置换反应使铜层起到催化表面的作用。

化学镀镍:镍起着阻挡层的作用,防止铜与其他金属相互作用,尤其是黄金。该层通过氧化还原反应沉积于催化铜表面。这样就形成了厚度在3.0到5.0微米之间的一层。

化学镀钯:钯层是ENEPIG与ENEG表面处理技术的区别,它是另一个阻挡层。钯可以防止镍层腐蚀和扩散到金层。它还作为一个抗氧化和防腐蚀层。和镍一样,这一层是通过化学反应沉积的,化学反应是通过化学氧化还原反应,使镍表面与钯发生反应,形成一层薄层。这种钯被沉积在一个厚度为0.05到0.1微米的层上,这取决于应用。

浸渍金:金是最后一层添加到ENEPIG表面,具有低接触电阻,防止摩擦和抗氧化的优点。金也能保持钯的可焊性。顾名思义,浸泡镀金服务完全浸泡覆盖的PCB,使用置换反应,在PCB上的钯溶解和释放电子,减少周围的金原子。然后,金离子附着在印刷电路板的表面,取代一些钯离子,形成一个相对较薄的外层,厚度在0.03至0.05微米之间——大大低于使用镀金技术的任何其他溶液。一号站登陆地址

ENEPIG的好处

pcb镀金的好处

自上世纪90年代末问世以来,ENEPIG作为一种电镀选择逐渐受到欢迎,最近由于钯原料价格下跌,它的受欢迎程度大幅上升。这种方法也很受欢迎,因为它的好处深远,包括以下几点:

更便宜:尽管与ENEPIG镀层所涉及的加工步骤的绝对数量相关的成本更高,但它总体上比电解镍/电解金(ENEG)电镀要便宜得多。这主要是因为与ENEG电镀相比,ENEPIG电镀降低了材料成本。由于采用的是沉积方法,ENEG电镀需要相对较厚的金层,而ENEPIG电镀则需要较薄的金层和钯层。尽管在世纪之交,钯的价格要高得多,但成本的不断下降,使其成为一种比黄金更具成本效益的材料。

持久耐用:由于金和钯的耐腐蚀特性,ENEPIG的多层面漆具有耐腐蚀性能。这种耐蚀性积极地防止了黑镍的发生,黑镍是用于镍腐蚀的外观的术语。