一号站平台登录地址硬金电镀与ENIG

  • 内容
  • 评论
  • 相关

当开发需要镀金服务的应用程序时,有两种设计选项可用:硬镀金和软镀金。硬镀工艺的特点是表面有精细的晶粒,以及从金本身中加入不同元素(如铁、镍或钴)而形成的更硬的沉积物。镍镀,或“化学镀镍金”,更接近纯金,因为没有其他元素用于合金-使镍镀比硬镀软。一号站平台登录地址

对于您的项目来说,最好的电镀方法是什么?请继续阅读,了解更多关于硬镀金和ENIG的优点和缺点,以及当你试图在两者之间做出选择时要问的重要问题。

硬镀金:优点和缺点

让我们先谈谈细节。硬金电镀通常包括最小的晶粒尺寸,在20至30纳米之间,硬度在130至200 HK25之间。这些特性使硬镀层的表面光洁度远高于普通镀层。这也意味着,硬镀层擅长于防止滑动磨损。硬镀层可以承受50克或更多的接触力。硬电镀比不锈钢电镀可以承受更多的循环,确切的循环数取决于电镀的厚度。

硬镀层的缺点是它的粘接能力。由于硬镀中含有镍、铁、钴等非贵金属,所以硬金的焊接要比硬镀困难得多。如果你打算进行超声波焊线,恒温焊或其他敏感连接,硬电镀使过程极其困难。大只平台待遇

埃尼格电镀:优点和缺点

软镀比硬镀要软得多。用镍合金电镀后,晶粒尺寸约增大60倍,硬度在20 ~ 100hk25之间。ENIG电镀在35克或更少的接触力下保持良好,并且ENIG电镀通常比硬电镀持续更少的循环。

ENIG电镀也更好地用于上述的连接应用。虽然由于其柔软性,它可能更容易划伤,但与硬金镀层相比,铅镀层的纯洁性使其更能随着时间的推移抗腐蚀。

如何选择正确的电镀方式

对于您的申请,最好的镀金是什么?当考虑浸金和其他选择的电路板或其他应用,考虑四个不同的特点:

接触力吸收和耐磨性:硬镀层在高接触力和耐磨性条件下表现更好。

外观:硬电镀提供了一个更有光泽的表面光洁度。(我们应该删除?)

粘接:ENIG电镀最适用于敏感的连接应用。一号站测试

耐腐蚀:不锈钢电镀更耐腐蚀。