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  • 一号站主管:杀手粒子在汽车制造和加工中的影响

    一号站主管:杀手粒子在汽车制造和加工中的影响

    汽车零部件清洗是汽车制造过程中最关键的环节之一。不幸的是,它经常被忽视。在电镀汽车零件之前,你应该彻底清洗它们。 汽车制造商通过电镀汽车部件来保护他们的汽车、货车和卡车免受致命颗粒的伤害。然而,准备汽车零件电镀是这一过程中至关重要的一步,因为这可以防止化学物质与金属表面结合,从而防止污染物扩散。因此,任何汽车零部件的制备都必须包括这些步骤,按照正确的顺序进行,一号站主管:以确保杀手粒子不会降解汽车零部件。 什么是致命粒子? 杀手粒子是附着在金属部件表面的任何污染物。在物理意义上——有时在化学意义上——杀手粒子对表面的质量有不利影响。 杀手粒子可以来自各种来源。如果汽车暴露在空气中,它们可能会降落在汽车裸露的金属表面上。然而,在汽车生产的制造和完成阶段,杀手粒子也可以粘附在零件的表面。 汽车制造中的致命颗粒 杀手粒子可以,而且经常会,对涂层和油漆附着在金属表面的能力产生不利影响。此外,杀手粒子严重破坏了金属涂层的防护性能。如果不从受影响的金属表面去除,这些颗粒会严重降低车辆内外部件的完整性。一号站登录 在某些情况下,污染物会沿着表面的特定点与金属发生反应,这可以作为腐蚀的温床。在任何情况下,杀手部件和金属表面之间的反应会降低表面质量,导致汽车零部件提前过期。一号站总代平台 在汽车制造过程中发现的常见致命颗粒有哪些? 杀手粒子来自许多不同的来源,它们的影响可能因其来源和着陆表面的不同而不同。然而,它们经常出现在生产过程中。一些最常见的污染物,已知发生在汽车制造过程中,包括以下: 可溶盐,它可以通过空气的蒸汽形式转移-这在沿海地区特别常见。 油类和润滑脂化合物,通常通过气动工具产生的悬浮微粒分布在冲压车间的金属表面。 当使用胶带或塑料等粘接产品时,残留的黏合剂会粘在金属表面。 矿物质污染,通常来自硬水。 杂散电流,当电解过程进行时,有时会将致命粒子带入过程溶液中。 颗粒可能会从工人的手上或工人放置零件的表面扩散到未涂层的零件上。如果零件是湿的,把它们放在棕色的牛皮纸上可以使它们更容易收集致命粒子。 可溶性盐是最常见的杀手粒子之一。在工业和大气环境中传播,可溶盐来源于酸雨和污染,也通过化学过程和浸泡传播到金属表面。 用于汽车工业的电镀 当可溶性盐(包括氯化物和硫酸盐)与钢相互作用,导致腐蚀细胞的形成时,杀手颗粒就会出现。只需要很少量的这些粒子就能在金属表面引发这一过程,从而导致金属表面物理性能的退化。 当可溶性盐在两层金属涂层之间流动时,可能会发生渗透起泡,从而导致汽车零部件表面的进一步破坏。当水分在涂层下形成水疱时,压力沿表面积聚。水分和氯化物相互作用,这导致腐蚀细胞的形成。 您可以使用测试工具来扫描金属部件的表面,以验证杀手部件是否与它们结合在一起。特别是,这些试剂盒被用来寻找酸性和碱性粒子的存在。工作人员经常在金属表面进行这些分析,这些金属表面的污染已经在宏观层面上变得非常明显。然而,制造商也可能在新制造的金属部件离开工厂之前进行这些测试。 在许多情况下,金属表面的污染是可以预防的。然而,如果不可能预防,杂质仍然可以从金属表面除去。一些更常见的颗粒去除方法包括: 爆破,钢丝刷,或使用机械装置清除金属中的致命颗粒。 电抛光,利用电化学方法去除杀手粒子。

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    一号站注册网站氢脆&电镀

    氢脆和电镀:你需要知道的 电镀过程包括使用一种含水的电解液(被称为电镀“槽”),它由溶解的金属盐、离子和各种化学物质组成。然而,洗澡的主要成分是我们每天都在使用的东西:水。正如我们大多数人在小学学到的那样,每个水分子都是由两个氢原子和一个氧原子组成的,从而形成了我们熟悉的H2O分子式。一号站注册网站 由于电镀过程通常涉及到基材浸入镀液中,水中的氢可能与金属离子一起沉积在基材表面。这可能会导致一种被称为氢脆的潜在有害情况。 什么是氢脆? 氢脆是由于过量的氢吸收而导致的延性损失,从而使材料变脆。它的发生是因为氢原子比那些组成沉积金属的原子要小得多。这导致氢原子迁移到基本金属的晶格中,并滞留在单个金属原子之间。这可能会大大增加施加在基体金属内部的应力,导致断裂。氢脆也可能发生在电镀前的过程中,如清洗和酸洗,以及化学镀过程中。一号站怎么当代理? 如何防止氢脆 虽然氢脆会对零件造成严重损害,但有一些技术可以防止这种情况的发生: 电镀后烘烤:在大多数情况下,电镀后立即烘烤零件可以逆转氢脆的影响。一般的指导方针要求烘干部分四个小时375ºF的温度在一个小时的电镀。大多数钢通常需要较低的温度范围200 – 300ºF。 在酸洗过程中加入抑制剂:酸洗过程中可能会发生贱金属的腐蚀,导致剧烈的析氢,进而导致脆性。在酸洗过程中使用缓蚀剂可以减少或消除这种腐蚀,导致氢提取的减少。1号游戏 替代金属合金:某些金属,特别是高强度钢,比其他金属更容易发生氢脆。将这些高风险金属与具有较低氢扩散速率的金属(如镍、锌或钼)合金化,可以非常有效地防止氢脆。

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    一号站平台电镀铜故障排除技巧

    你知道铜在工业电镀过程中使用的频率比除镍以外的任何金属都要高吗?铜作为一种电镀材料非常受欢迎,因为它相对便宜,而且总是可以大量获得。由于其天然的导电性,铜通常是制造电路板和其他电子元件等产品的首选金属。它还提供了良好的防护腐蚀-它被认为是对环境的危害比许多其他镀金属类型。 与电镀任何金属一样,一号站平台成功的镀铜需要精确的执行以达到预期的结果。以下故障排除技巧可确保在镀铜过程中获得最佳结果: 正确的浴液化学-镀铜浴液可以是碱性的(氰化物或无氰化物),也可以是酸性的。为电镀效果选择最合适的组合物,可以消除许多常见的镀铜问题。当需要较亮的表面处理时,酸浴通常是首选。 消除氰化物浴中的污染物-氰化物镀铜浴特别容易受到污染物的影响,例如来自货架材料和清洁剂的有机残留物。不断过滤镀液可以消除许多常见的污染物,并防止需要额外的净化。一号站登陆地址 酸浴搅拌-适当的酸浴搅拌可以防止大电流密度的燃烧,确保成品的最大亮度。空气搅拌是装饰镀铜工艺的最佳选择,而机械搅拌更适合于电路板的电镀。 酸浴污染控制-酸浴污染控制通常比氰化物浴容易实现。然而,绿色的存在表明净化是必要的。轻碳处理可以去除污染物,如油,油脂或清洁产品残渣。任何残留的污染物通常可以通过碳/过氧化氢处理去除。 可靠的通孔和盲孔电镀-使用铜酸槽电镀电路板时,一个常见的问题是,电镀可能不会均匀地沉积在通孔和盲孔中。这种现象被称为穷“扔力”。“虽然增加酸浓度会导致铜在浴液中的沉淀(凝固),但可以提高投掷力。”一号站娱乐业务:

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    浅析电镀废一号站注册平台水的处理的特点、工艺及流程

    1电镀行业废水的污染特征 电镀行业废水水质较复杂,废水中含有铬、锌、铜、镍、镉等重金属离子以及酸、碱、氰化物等具有很大毒性的杂物。该行业废水具有以下特点:一号站注册平台(1)成分复杂、污染物可分为无机污染物和有机污染物两大类。(2)水质变化幅度大、各股生产废水污染物种类多样,CODcr变化系数大。(3)废水毒性大、含有大量的重金属离子,若不经处理直接排放会对周围水体造成极大的污染2工艺方案的确定某公司的生产污水主要来自镀前镀件的酸、碱处理以及镀后的漂洗,另外定期还会排放出一定量的废酸。(1)生产废水的预处理①Cr6+的去除目前含铬电镀废水主要采用氧化还原—沉淀法处理工艺氧化还原法是指利用强氧化剂或强还原剂,将废水中的有毒物质氧化或还原为无毒或低毒物质。在电镀废水中六价铬主要以CrO42-形式存在,在酸性条件下存在形式为Cr2O72-,在亚铁离子的作用下发生还原反应,还原反应较快。还原以后的铬在碱性条件下以Cr(OH)3沉淀的形式存在,所得到的污泥是三价铬和铁的氢氧化物混合沉淀。用硫酸亚铁还原六价铬,考虑到还原反应不彻底,实际操作中硫酸亚铁的用量是理论计算量的2.5-3倍,因此污泥量大。一号站登录测速具体流程如下:硫酸亚铁↓电镀废水→还原反应→PH中和→絮凝沉淀→达标排放其基本原理为:Cr2O72-+6Fe2++14H+=2Cr3++6Fe3++7H2OCr3++3OH-=Cr(OH)3↓从上述流程可以看出,由于硫酸亚铁还原六价铬是较酸性条件下进行,同时污泥的产生量较大,也给污泥处置增加一定的难度。②、其他金属离子的去除电镀废水中出Cr6+超出国家排放标准外,其中还含有大量的Zn2+、Cu2+、Ni2+、Fe2+等金属离子,因此采用碱性条件下曝气氧化的方法,不仅可使PH值达到排放标准,而且可以有效地去除废水中的重金属离子,其原理为:2HCl+Ca(OH)2=CaCl2+2H2OZn2++2OH-=Zn(OH)2↓Ni2++2OH-=Ni(OH)2↓Cu2++2OH-=Cu(OH)2↓Fe2++e=Fe3+Fe3++3OH-=Fe(OH)3↓首先将PH调节至过碱。由于锌离子分别在PH=6.4开始沉淀,到PH=9.3才能完全沉淀(2.0mg/l),到PH=10.5时开始溶解,因此分为两级反应,一级反应池的PH必须控制在9.5-10范围内。在一级反应中Fe3+离子到PH=4.1时能完全沉淀,Cu2+离子到PH=5.0时形成碱式盐沉淀,PH=7.2能完全沉淀,Cr3+离子在PH=4.9开始沉淀,到PH=6.8时能完全沉淀,到PH=12时开始溶解。由于Ni2+离子在PH=7.7开始沉淀,到PH=10.5才能完全沉淀(1.0mg/l),所以在一级反应中Ni2+、Fe2+不能完全沉淀,故需要二级反应,在二级曝气氧化反应中,PH必须控制在10.5-11范围内。一号站注册开户(2)生产废水的生化处理经过两级沉淀处理之后,废水中的PH值、重金属离子指标已经合格,但由于废水中含有添加剂等有机物,导致废水中CODcr超标,(废水中CODcr一部分由亚铁产生,一部分由有机物产生)根据测定经两级沉淀之后CODcr值在200mg/l左右,而国家标准在100mg/l,所以废水在经过两级沉淀预处理之后,采用好氧生化法处理,使之达到国家标准。电镀添加剂主要分为整平剂、应力消除剂、表面活性剂、光亮剂、辅助光亮剂等,主要为醛类、香豆素、糖精及分解产物等,此类物质大部分为可生化物质。好氧生物处理工艺分为:活性污泥法和生物膜法。活性污泥法有SBR及其改进型、AB法等;生物膜法有接触氧化法、生物滤池等。其中SBR及其改进型和生物接触氧化法是目前国际上污水生化处理的热门工艺。①、SBR及其改进型SBR法是序列间歇式活性污泥法的简称,是一种按间歇曝气方式来运行的活性污泥水处理技术,又称序批示活性污泥法。SBR污水处理技术及其改进型与传统污水处理技术是不相同的。其采用的是时间分割操作替代空间分割操作,非稳态生化反应替代稳态生化反应,静置理想沉淀代替动态沉淀等。它在运行上实现了有序和间歇操作相结合。SBR法是在单一的反应池内进行活性污泥处理工艺,并使污水处理的单元操作及时间的形式连续的进行处理的方法。SBR反应池内设有隔墙,将反应池分成预反应区和主反应区,墙的底部有孔相通。每一个周期的进水、反应、沉淀、滗水和闲置五道工序都在同一池内周而复始的进行,SBR工艺与其他处理工艺相比,SBR工艺使污水处理构筑物大大简化。a、曝气期由于曝气系统向反应池供氧,有机污染物被微生物氧化分解,同时NH3-N通过硝化细菌转化为NO3-N。b、沉淀期停止曝气,进行泥水分离,同时微生物利用水中的剩余溶解氧进行氧化分解,反应池逐渐由好氧状态向缺氧状态转化,开始进行反硝化反应。c、滗水期沉淀结束后进行滗水排出上清液,池中水位逐步下降,此时反应池逐步过渡到厌氧状态,继续进行反硝化。d、闲置期闲置期内池中水位由最低水位上升到最高水位。SBR工艺及其改进型与传统活性污泥法相比,具有如下特点:a、工艺流程简单,省去出沉淀、二沉池、污泥回流及污泥回流设备。b、占地面积省,比普通曝气法省20%-30%。c、运行费用省,自动化控制程度高,管理方便。氧的吸收率高,运行费用省25%。d、处理效率高,运行稳定性可靠,耐负荷冲击能力强,出水水质好。e、脱氮除磷效果好。f、污泥沉降性好。②、生物接触氧化法生物接触氧化法是一种介于活性污泥法于生物滤池之间的生物膜法工艺。接触氧化池内设有填料,部分微生物以生物膜的形式固着生长于填料表面,部分则是絮状悬浮生长与水中。现阶段生物接触氧化法,就是在池内设置填料,将充氧的污水浸没全部填料,并以一定的速度流经填。填料上长满生物膜,同时污水中也有一定的活性污泥,污水与生物膜以及活性污泥相接触,在微生物的作用下,污水得到净化。可以说生物接触氧化法是一种介于活性污泥法与生物膜法两者之间的,具有活性污泥与生物膜双重效能的生物处理法。生物接触氧化工艺具有如下特点:a、生物接触氧化法的容积符合高,同样大小体积的设备,处理时间短,处理能力高,节约占地面积,比普通曝气法省。b、运行费用省,自动化控制程度高,管理方便。氧的吸收率高,不需另加药剂。c、处理效率高,出水水质好而稳定,在毒物和PH值的冲击下,生物膜受影响小,而且恢复快。d、运行稳定性可靠,耐负荷冲击能力强。e、可有效的防止污泥膨胀,而且能充分发挥其分解、氧化能力高的特点。生物滤池工艺流程说明:废酸定期排入废酸池中,综合电镀废水和废酸进入调节池后,由泵提升进入还原池,由加药泵加还原剂,使六价铬在酸性条件下还原成三价铬,反应后自留进入反应池,由加药泵加碱反应,废水中的大部分二价铁离子、三价铁离子、三价铬、锌离子、镍离子、铜离子在碱性条件下生成沉淀、反应后的废水经导流筒进入1#沉淀池进行沉淀分离。上清液自流进入曝气氧化池,进一步曝气氧化,使剩余的亚铁离子氧化为三价铁离子,并在碱性条件下生成氢氧化铁沉淀,在2#沉淀池进行沉淀分离,上清液经PH回调后经接触氧化生化池去除CODcr后进入3#沉淀池,上清液自流入清水池后达标排放。各沉淀池污泥进入污泥浓缩池浓缩,浓缩后污泥经高压泵注入压滤机压滤,干化后污泥作为危险废物,送固废中心处置。处理工艺技术特点:a、采用物化方法对污水进行预处理,有效的去除污水中大部分的重金属,减少毒性,增强污水的可生化性。b、生化处理采用接触氧化处理工艺,有效的去除CODcr,降低投资及运行成本。c、废酸采取“定期排放,天天处理”的处理方式,避免了调节池水质变化过大影响后续处理工艺,废酸中盐分较高,若一次性处理会使水体短时间内CL-浓度急剧上升,对活性污泥造成抑制甚至死亡。d、尽量采取重力自流的方式,以减少机泵功率,投加药剂选用可靠、高效的品牌,降低药剂消耗等。通过以上多种方式,可较大程度的降低污水处理系统的运行费用。

  • 一号站怎么当代理?你对塑料电镀了解多少?

    一号站怎么当代理?你对塑料电镀了解多少?

    虽然电镀通常被视为金属的最后一道工序,但它也可以成功地应用于非导电材料上。特别地,在塑料树脂上电镀在广泛的工业应用中是非常有效的。在塑料上涂上金属涂层是一种高精度的工艺,可以根据功能和装饰的需要进行定制。塑料电镀和金属电镀的一个关键区别是,一号站怎么当代理?前者需要更专业的工序来达到预期的结果。 快速链接 |塑料电镀的历史有哪些材料可以用于塑料电镀? 在塑料上电镀有什么好处?基本的塑料电镀工艺 各种类型的化学镀对塑料|电镀额外厚度 解决问题的技巧和其他电镀建议|塑料电镀的复苏 申请塑料电镀报价| 塑料电镀的历史 塑料电镀并不是一个新概念——这一商业实践起源于20世纪60年代的北美和欧洲。然而,由于塑料基材和金属涂层之间很难形成牢固的结合,这一工艺一开始并没有得到广泛的接受。这个问题最终通过使用铬酸基蚀刻剂得到了解决,该蚀刻剂用于一种称为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)的热塑性聚合物的表面处理。这一过程提高了塑料的粘接性能。 汽车工业是第一个大规模实施塑料电镀的行业。在20世纪70年代,不断上涨的燃油价格促使汽车制造商开发新的制造工艺,一号站代理:以提高汽车的燃油经济性。尤其是美国的汽车制造商,他们面临着来自日本的更小的进口汽车带来的更大的燃油效率的挑战。这些汽车公司发现,在汽车零部件的生产中使用较轻的金属涂层塑料材料——例如格栅、徽章和轻型边框——有助于降低汽车的总体重量,从而提高油耗。 随着塑料电镀技术的不断提高,其他行业也开始实施这一工艺。在20世纪70年代和80年代流行的应用包括: 管道设备 衣服上的按钮 电子设备上的控制旋钮 各种各样的家用产品 什么类型的材料可以用于塑料电镀? 塑料电镀 虽然ABS仍然在90%的塑料电镀应用中使用,,一号站主管:但其他塑料树脂可以有效地电镀。这些树脂包括: 酚醛 脲醛 Polyethersulfone 聚缩醛树脂 邻苯二甲酸二烯丙酯 Polyetherimide 聚四氟乙烯 Polyarylether 聚碳酸酯 聚苯醚(修改) Mineral-reinforced尼龙(MRN) 聚砜 瓦洛克斯(PBT)系列的性能匹配聚酯树脂强调了那些不以“可加工性”著称的塑料,包括聚乙烯、聚酯和PVC。有些塑料只能以混合形式电镀。这些包括成员的诺利家族,如聚氨酯,xenoy和xylex,以及尼龙聚合物,如聚丙烯,PEEK和PPS。一般来说,树脂的耐化学性越高,就越难电镀。 至于金属的种类,在塑料上镀铜是一种常见的工业做法,特别是在需要导电性能的应用场合。其他可以镀到塑料上的金属包括铬、金、银和镍。在某些情况下,可以应用多层不同的金属。 获得最新的行业信息和最新的电镀和金属表面处理解决方案。 注册我们的时事通讯 输入电子邮件地址 在塑料上电镀有什么好处? 美观是在塑料基板上添加金属的一个重要优点。例如,镀上一层金属,如金或银,就能使普通塑料表面的颜色明显变亮。它还可以增加一些色彩。它能提高基材的耐腐蚀性能,在某些情况下甚至能增强塑料的强度。 此外,金属涂层可以增强对某些化学物质的抵抗力,这些化学物质可能用于各种制造过程,也可能存在于环境中。 塑料电镀工艺的基础知识 在实际的电镀过程开始之前,首先要对塑料部分进行模压,使其适合于电镀。适当的成型可以减轻零件的应力,消除表面缺陷,降低整体质量。成型零件应满足抛光、树脂干燥和适当的熔体温度等具体参数。

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    仔细看看一号站娱乐怎么样?E-COATING的过程

    在最近一篇题为E-Coating的工业用途的通讯文章中,我们介绍了电泳涂装(E-Coating)的基础知识。我们讨论了它如何能成为一种高效的解决方案底漆和其他常见的油漆或涂层应用。这个月,一号站娱乐怎么样?我们想仔细看看实际的e-coating过程,并详细介绍其中涉及的步骤。虽然程序可能会因应用而有所不同,但e-coating过程通常包括以下内容: 清洗和预处理——在e-coating之前清洗零件是非常重要的,因为这将去除表面的大部分油、油脂或其他污染物。用于清洗和预处理的化学物质的种类可能会根据基质的不同而有所不同,但是对于由钢或铁制成的金属部件来说,浸入含有无机磷酸盐溶液的容器通常是首选方法。 浸泡在e-coating镀液中——一旦零件经过清洗和预处理,就可以浸泡在e-coating镀液中,e-coating镀液可能由黑色环氧涂料和去离子水溶液组成。(典型的比例是80-85%的去离子水和15-20%的油漆固体。)基片完全浸入浴槽的原因是提供了如此彻底的内部和外部涂层——这也是e-coating如此有效的原因。然后用直流电流搅动溶液,使涂层附着在零件上。一号站下载沉积涂层的厚度可以根据施加电压的多少而变化,一般在25到400V之间。 冲洗-一旦涂层达到所需的厚度,是时候从浴槽中取出零件了。此时,有必要冲洗零件以除去“奶油涂层”,这是用来描述仍然附着在零件表面的残留油漆固体的术语。如果不能除去奶油涂层,就会影响涂层的外观。在冲洗过程中,多余的固体颗粒被回收并返回到e-coat容器。 烘烤-在e-coating之前清洗零件是至关重要的,因为这将去除表面的大部分油、油脂或其他污染物。用于清洗和预处理的化学物质的种类可能会根据基质的不同而有所不同,但是对于由钢或铁制成的金属部件来说,浸入含有无机磷酸盐溶液的容器通常是首选方法。 然而,在选择合适的烘烤时间和温度时,零件的尺寸、成分和涂料的化学成分都是必须考虑的关键因素。许多现代烘焙炉提供了一个多阶段的固化过程,可以减少水渍,增强薄膜的流动,从而改善成品的外观。一号站娱乐 联系Sharretts电镀公司,了解更多关于e-coating工艺的信息,以及它如何能够为您的制造应用带来益处。

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    化学镍的金面一号站测速注册异色分析及改善如何体现于金工艺中

    化学镍在金工艺处理金面异色分析是怎么做的?他是如何来改善这些问题的呢?看看下面的一些介绍吧!让你更多的了解到化学镍的存在的意义!一起来学习一下吧! 化学镍金作为PCB表面处理之一,如果来料铜面异常会导致化学镍金后出现漏镀、甩镍金、金面异色等品质异常,一号站测速注册其中的金面异色问题通常情况下会从化学镍金前处理方面着手解决。而本文中所讲的金面异色为金厚偏薄异色,并且异色问题均集中在IC和BGA位置,如图1所示。本文将就此问题产生的原因进行分析,并给出改善措施,最终解决这类金面异色问题。 二、原因分析 2.1沉金反应原理 当PCB板面镀好镍层放入金槽后,其镍面即受到槽液的攻击而溶出镍离子,所抛出的两个电子被金氰离子获得而在镍面上沉积出金层,反应机理如下:阳极反应:Ni→Ni2++2e- E0=0.25V阴极反应:Au(CN)2-+e-→Au+2CN- E0=0.6V总反应式 Ni + Au(CN)2- → Ni2+ + Au + 2CN-从以上沉金反应机理可以得出此反应属于典型的置换反应,总反应的电位为-0.35V,在Ni和Au+的接触便可自发进行,理论上镍面上完全覆盖上一层Au之后,金的析出便停止,实际上由于金层表面上孔隙较多,故多孔金属下的镍仍可溶解抛出电子而金继续析出在镍上,只不过速率会愈来愈低,直至终止。 2.2 金面异色原因分析 2.2.1正常IC与异常IC镍厚切片分析 从以上切片镍厚测量得出,一号站官方;IC异色处与正常IC位镍厚无明显差异,说明造成IC异色原因不是沉金假镀(镍厚偏薄)引起,即此类IC露镍异色与镍厚无关系。 2.2.2正常IC与异色IC金镍厚测量 从以上异常IC与正常IC金厚测试数据得出,异常IC与正常IC镍厚无明显差距,但异常IC金厚比正常IC金厚最大相差0.82微英寸,因此可以判定IC异色为金厚过薄呈现镍的颜色所致。 2.2.3正常IC与异色IC镍层SEM及EDS分析 从以上镍面SEM及EDS分析得出,一号站娱乐IC异色处与正常IC位镍面晶体结构和P含量均无明显差异,说明造成IC露镍异色原因不是镍面晶体异常引起。 2.2.4通过鱼骨图对金面异色可能存在原因进行分析,如下图所示。 2.2.5原因筛选 (1)现场跟进发现同一时间、同一条件生产出来的板,有些板有异色,有些板无异色,因此可以排除人员、机器和环境方面的因素;(2)现场跟进中还发现发生异色的板都发生在有BGA和IC的板上,并且异色板主要集中在杂色油墨上,因此将原因得点锁定在物料和方法上。 三、实验验证 3.1实验流程 来料→水平喷砂处理→上板→除油→微蚀→预浸→活化→后浸→化沉镍→化学金→金回收→下板 3.2实验参数 3.3实验方案 四、实验验证结果及分析 从表4中的5组实验结果对比得出:(1) 将沉金金缸金浓度提高至1.2g/L仍有异色现象,说明金浓度不是导致IC或BGA异色的原因;(2) 将沉金活化时间提高至120S仍有异色现象,说明金活化时间不是导致IC或BGA异色的原因;(3) 对比本厂沉金和外发沉金都有BGA或IC异色现象,说明沉金药水不是导致沉金板异色的主要原因;(4) 阻焊工序采用不同油墨丝印沉金后都有金异色现象,说明油墨不是导致金面异色的原因;(5)在阻焊工序采用铝片塞孔处理的板在沉金后无金面异色现象,而未采用铝片塞孔的板沉金后均出现金面异色现象,说明阻焊铝片塞孔对BGA和IC金面异色有很大的改善作用;铝片塞孔与非铝片塞孔孔内切片对比如图3和图4所示。 五、结论 针对沉金板BGA或IC金面异色问题,曾经困扰我司许久,在生产过程中我们也进行过很多尝试,但均未得到完全杜绝之目的,后通过对沉金的反应原理和异常板进行仔细分析,并且通过试板对比及量产验证,最终找到通过阻焊铝片塞孔能彻底解决BGA或IC金面异色问题。

  • 化学镍的一号站测速注册金面异色分析及改善如何体现于金工艺中

    化学镍的一号站测速注册金面异色分析及改善如何体现于金工艺中

    化学镍在金工艺处理金面异色分析是怎么做的?他是如何来改善这些问题的呢?看看下面的一些介绍吧!让你更多的了解到化学镍的存在的意义!一起来学习一下吧! 化学镍金作为PCB表面处理之一,一号站测速注册如果来料铜面异常会导致化学镍金后出现漏镀、甩镍金、金面异色等品质异常,其中的金面异色问题通常情况下会从化学镍金前处理方面着手解决。而本文中所讲的金面异色为金厚偏薄异色,并且异色问题均集中在IC和BGA位置,如图1所示。本文将就此问题产生的原因进行分析,并给出改善措施,最终解决这类金面异色问题。 二、原因分析 2.1沉金反应原理 当PCB板面镀好镍层放入金槽后,其镍面即受到槽液的攻击而溶出镍离子,所抛出的两个电子被金氰离子获得而在镍面上沉积出金层,反应机理如下:阳极反应:Ni→Ni2++2e- E0=0.25V阴极反应:Au(CN)2-+e-→Au+2CN- E0=0.6V总反应式 Ni + Au(CN)2- → Ni2+ + Au + 2CN-从以上沉金反应机理可以得出此反应属于典型的置换反应,总反应的电位为-0.35V,在Ni和Au+的接触便可自发进行,一号站平台理论上镍面上完全覆盖上一层Au之后,金的析出便停止,实际上由于金层表面上孔隙较多,故多孔金属下的镍仍可溶解抛出电子而金继续析出在镍上,只不过速率会愈来愈低,直至终止。 2.2 金面异色原因分析 2.2.1正常IC与异常IC镍厚切片分析 从以上切片镍厚测量得出,IC异色处与正常IC位镍厚无明显差异,说明造成IC异色原因不是沉金假镀(镍厚偏薄)引起,即此类IC露镍异色与镍厚无关系。 2.2.2正常IC与异色IC金镍厚测量 从以上异常IC与正常IC金厚测试数据得出,异常IC与正常IC镍厚无明显差距,但异常IC金厚比正常IC金厚最大相差0.82微英寸,因此可以判定IC异色为金厚过薄呈现镍的颜色所致。 2.2.3正常IC与异色IC镍层SEM及EDS分析 从以上镍面SEM及EDS分析得出,IC异色处与正常IC位镍面晶体结构和P含量均无明显差异,说明造成IC露镍异色原因不是镍面晶体异常引起。 2.2.4通过鱼骨图对金面异色可能存在原因进行分析,如下图所示。 2.2.5原因筛选 (1)现场跟进发现同一时间、同一条件生产出来的板,有些板有异色,有些板无异色,因此可以排除人员、机器和环境方面的因素;(2)现场跟进中还发现发生异色的板都发生在有BGA和IC的板上,并且异色板主要集中在杂色油墨上,一号站娱乐因此将原因得点锁定在物料和方法上。 三、实验验证 3.1实验流程 来料→水平喷砂处理→上板→除油→微蚀→预浸→活化→后浸→化沉镍→化学金→金回收→下板 3.2实验参数 3.3实验方案 四、实验验证结果及分析 从表4中的5组实验结果对比得出:(1) 将沉金金缸金浓度提高至1.2g/L仍有异色现象,说明金浓度不是导致IC或BGA异色的原因;(2) 将沉金活化时间提高至120S仍有异色现象,说明金活化时间不是导致IC或BGA异色的原因;(3) 对比本厂沉金和外发沉金都有BGA或IC异色现象,说明沉金药水不是导致沉金板异色的主要原因;(4) 阻焊工序采用不同油墨丝印沉金后都有金异色现象,说明油墨不是导致金面异色的原因;(5)在阻焊工序采用铝片塞孔处理的板在沉金后无金面异色现象,而未采用铝片塞孔的板沉金后均出现金面异色现象,说明阻焊铝片塞孔对BGA和IC金面异色有很大的改善作用;铝片塞孔与非铝片塞孔孔内切片对比如图3和图4所示。 五、结论 针对沉金板BGA或IC金面异色问题,曾经困扰我司许久,在生产过程中我们也进行过很多尝试,但均未得到完全杜绝之目的,后通过对沉金的反应原理和异常板进行仔细分析,并且通过试板对比及量产验证,最终找到通过阻焊铝片塞孔能彻底解决BGA或IC金面异色问题。

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    一号站注册开户滑环电镀讲解

    什么是滑环?滑环也叫电滑环、导电滑环、集电环、汇流环、引电器、换向器、旋转电气接口、旋转电气关节。负责为旋转体连通、输送能源与信号的电气部件。 为什么要用到滑环?任何相对连续旋转360°的电气部件之间需要传输功能电源、弱电信号、光信号、气压、水压、油压等不同能源介质,以确保电器在旋转运动时还能自由运动的机电设备,都必须使用旋转连通装置。在最开始的时候是选用导线连接到旋转部件上去,但是在这个时候电气工程师就会遇到导线缠绕问题,这个时候,他需要一个电旋转连接器,俗称导电滑环来传输动力和信号的旋转连接。滑环工作原理是什么?滑环的工作原理是将一个滑动触点(电刷)固定在一个环(导体环)上。一部分,通常是刷子,是固定的,而另一部分,一号站注册开户通常是导体环,是旋转的。电刷和导体环的引线在内部终止,并为滑环两侧的设备提供电气连接。通常,导体环安装在转子上,并用引线轴终止,引线轴向穿过转子到达一端。刷子通过安装在壳体上的刷架固定。壳体内的一组滚珠轴承支撑转子。盖子和端盖封闭设备。壳体,转子,盖子和端盖等结构部件由金属和非金属材料制成,根据应用要求选择,如温度,重量,尺寸,坚固性和成本。电气元件 – 电刷,导体环和电连接器 – 由高导电材料制成。它们是根据电流密度,一号站注册电压降,转速,温度,电阻变化,带宽和特性阻抗等要求选择的。滑环有哪些种类?滑环的种类根据不同的划分标准可分为不同的种类。根据整体结构及设计帽式导电滑环、插片式导电滑环、空心轴导电滑环、分离式导电滑环、盘式导电滑环。根据传输的介质可分为电滑环、光纤滑环、水银滑环。根据传输的类型可分为:电滑环、气滑环、液压滑环。根据应用的领域可分为军工滑环、工业滑环、风电滑环等。滑环怎么用?滑环主要是由旋转与静止两部分组成,旋转部分连接使用设备的旋转结构并随之运转,静止部分连接设备固定的结构。号站娱乐怎么样?不同结构形式的滑环使用方法也有一定的差异。一般厂家都有配有详细的滑环使用说明书来进行安装指导。滑环应用领域有哪些?滑环多使用于多功能、高精密性能、多元连续旋转运功的高端工业电气设备或设备之中,如:雷达天线、医疗设备、自动化设备、工程机械设备、电缆设备、游乐设备、展示设备、安防设备、晶体炉、线材绞线机、风车、机械臂、机器人、军工设备、旋转门、仪器仪表、包装设备、环保设备等。滑环需要定制吗?基于滑环这个特殊行业,几乎60%的滑环都需要定制的,标准滑环只适用于基本安装,但是有许多独特的关键应用需要量身定制滑环,以满足性能要求。九江汉唐光电为客户要求苛刻的应用开发了许多滑环。其中包括极端耐高低温滑环,多通道微型滑环,超高速滑环,高速长寿命滑环,无线滑环等等,仅举几例。

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    手动、半自动和全自动电镀一号站登录生产线的区别?

    电镀生产线的应用范围很广,一号站登录适用于不同镀种的表面处理。根据不同生产方式可以分为多种不同的生产线,电镀企业常见的生产线主要有三种,手动电镀生产线、半自动电镀生产线和全自动电镀生产线。那么他们又有什么区别呢? 手动电镀生产线设计布局灵活,占地面积较小,能满足多种零件的电镀工艺,适用于贵金属电镀。 半自动电镀生产线是生产线上设导轨,在设计时已经计算好行车及挂钩的运行速度、工件数量及面积、生产节拍以及工艺参数,因此生产的产品质量稳定,一致性好,产量大,适用于针对精密电子、一号站注册平台小五金件成批生产,产值大,经济效益好。 全自动电镀设备是按一定电镀工艺过程要求将有关电器控制装置、电源设备、过滤设备、加热与冷却装置等组合为一体,通过机械和电气装置自动完成电镀工序要求的全部过程,其优点是生产效率高,产品质量稳定。 从上面三种电镀生产线分析来看,注册多宝1号站全自动电镀生产线不仅省人,省力,省时,还可以大幅度的提高生产效率。小编认为全自动生产线与其它两种电镀生产线更具优势。

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