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    生物相容性是什么?生物相容性材料是一种不会在生物体内引起反应的材料,无论是在皮肤还是组织上。在医学上,这种材料是有用的,因为已知它不会引起过敏反应,长期问题或其他并发症的病人。一号站跑路了 生物相容性是为了消除不希望的局部、致瘤、全身、发育或生殖影响。这在生物医学工程中是绝对必要的,通常可以通过电镀来完成。通过电镀,产品的最外层涂上一层生物相容性物质,使其安全、易于清洁、美观,并具有许多其他优点。在法规方面,生物相容性是通过检测医疗设备和病人身体之间的接触是否会导致中毒来验证的。 电镀是在金属产品上完成的,它是通过将该成分浸入溶解的镍、金、银或其他离子的溶液中来完成的。当电流通过溶液时,这些离子聚集在组件上,使其镀在金属上。这种新涂层有许多优点,我们将在本文中讨论。 我们还将深入研究生物相容性测试、数据要求以及如何评估医疗设备的安全性和可用性。然后我们将研究阳极化铝作为实现生物相容性的一种特殊方法。最后,我们将研究其他形式的电镀以及它们如何影响生物相容性。让我们从生物相容性测试过程开始。 生物相容性测试 为了达到生物相容性,零部件必须经过严格的多点系列测试。这些包括以下测试: 细胞毒性 细胞毒性是一种物质对活细胞的毒性。为了测试它,科学家们在体外将细胞样本暴露于这种材料中。他们进行不同类型的定性检测,然后检查细胞的损伤或畸形。一号站手机用户登录 直接接触:这个过程包括将材料直接放置在电池上,对于低密度的材料最有用。 琼脂扩散:这种方法适用于高密度材料,需要将细胞置于一层琼脂之上,并添加营养物质,然后将其置于材料之上。 MEM洗脱法:这涉及到在实际使用条件下测试材料和细胞。 根据最近的规定,定量测试优于定性测试。MTT是这些测试中最精确和最通用的一种。它使用比色法,不受不同解释的支配,使它成为极有价值的定量技术。它的局限性包括不能明确细胞死亡的原因,以及偶尔低估损害的倾向。 敏感分析 这些研究有助于确定材料中的化学物质在长期接触后是否会产生不良影响。免疫防御是导致过敏反应的原因,以下测试的目的是识别可能引发过敏反应的化学物质。 豚鼠最大化试验:该试验适用于与病人身体或液体接触的设备。科学家们将一种称为完全弗氏佐剂的溶液与这种材料结合,以测试其敏感性。一号站登录网站 闭合补片测试:如果设备只接触未受损的皮肤,该测试通过局部应用几剂来评估其效果。 小鼠局部淋巴结试验:该试验检测淋巴细胞对材料的反应,看它是否起致敏作用。 3.过敏测试 为了观察这种物质是否会引起局部刺激,科学家们在皮肤和粘膜上进行了测试。为了确保安全的用户体验,测试条件通常比可能的真实场景更严格。下面是这个测试的例子。 皮内试验:科学家将小剂量的这种物质注入表皮,然后记录下皮肤发红或其他过敏反应的反应。如果产品有内部接触或外部沟通,建议进行此测试。 初级皮肤刺激试验:将材料与未破裂或轻微受损的皮肤接触,让科学家注意到由此产生的红斑和水肿。 粘膜刺激试验:如果该成分与未破裂的粘膜接触,此试验可用于评估由此产生的安全性。通常采用小样本的材料。 急性全身毒性 生物相容性测试试图检测的一个危险是可过滤物质的存在。在急性全身毒性试验中,科学家们向小鼠注射这种物质的碎片,然后监测它们是否有任何毒性迹象。这项测试对于那些会接触到血液或内部组织的材料来说是很重要的。材料介导的热原测试是另一种变体,它试图了解材料与血液接触时是否会引起发烧。 SUBCHRONIC毒性 “亚慢性”一词指的是持续时间适中的时间段,该测试的目的是根除可能在一生中发生的影响。为了进行测试,科学家们给老鼠注射了几剂这种物质,并观察它们大约10%的寿命,即90天。这些测试对所有接触病人内部组织的材料都是有用的。 基因毒性 能够改变、破坏或破坏DNA的物质对病人来说是一种危险,会导致癌症和遗传缺陷,这些缺陷可以遗传给后代。艾姆斯试验是最常见的试验。它以鼠伤寒沙门氏菌为研究对象,因为这些细菌特别容易受到基因突变剂的影响,并监测这些物质是否引起了变化。体内试验通常用于补充。 植入测试 当缝合、起搏器或夹子等设备插入体内时,医生需要确定材料本身不会造成伤害。他们通过植入试验来做到这一点。植入试验用不同的方法筛选可吸收材料和不可吸收材料,以模仿真实的使用。 本文以 与血液的相容性对于任何静脉使用的设备都是至关重要的,包括导管、输血材料和血管修复术。由于几乎所有相关设备在某种程度上都与血液不相容,从而导致溶血或血栓形成,血液相容性的结果受到了影响。以下是血液相容性测试的例子。 均裂试验:该试验有助于检测材料暴露后对红细胞的损伤程度,并将其与对照组进行比较,以供参考。 凝血试验:凝血试验测试设备如何影响血液凝结所需的时间。例子包括凝血酶原时间测定和部分凝血活酶时间测定。 补体激活试验:该试验显示材料引入后血浆中补体激活的量。建议用于接触循环血液的植入设备。反过来,这也预测了由于补体在人体中的激活,该物质产生炎症免疫反应的风险。 致癌作用生物测定 将外来物质引入体内或体内带有一定的致癌风险。为了测试这一点,科学家们在实验动物的一生中引入了适当的接触量。请注意,这个测试是很多争议的来源,可以经常绕过它。 发育和生殖毒性 对于与体内器官和组织稳定接触的物质,建议进行发育和生殖毒性试验,以检测其对生殖、生育和产前产后发育的影响。 阳极化铝的生物相容性 阳极生物医学设备给它一个很好的机会,通过生物相容性审查。铝是一种材料,自然氧化形成一个闪亮的,透明的涂层,保护内部轮廓免受大气。这种氧化是可取的,但它发生在薄层中,操作人员试图通过阳极氧化过程使其变厚。

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    印刷电路板(PCB)的制造涉及几种技术,以实现预期的结果和功能。其中一项技术是表面光洁度。PCB的铜层遇到空气就会氧化,降低了铜的焊接能力。然而,通过表面处理,铜层可以防止氧化,保持材料的焊接和电气性能。一号站注册网站 几种表面处理可用于应用,每一种都会产生不同的结果,适合不同的应用。其中一种是pcb的电镀。ENEPIG是化学镀镍和化学镀钯浸渍金的缩写。这种类型的整理提供了丰富的好处,使它适合于各种应用程序。 ENEPIG是什么? ENEPIG是一种用于pcb的金属电镀。这种表面处理大约是十年前开发的,近年来由于相对于其他类型的pcb镀金而言成本较低而流行起来。在过去的几年里,钯的价格与黄金相比已经大幅下降。通过使用钯电镀PCB代替纯金,PCB电镀服务可以降低电镀成本,使ENEPIG成为更受欢迎的电子电镀解决方案。一号站注册平台 绰号“通用表面处理”的能力,可以沉积在任何PCB组装,ENEPIG完成主要用于支持焊接和金和铝线连接。在这些功能之上,ENEPIG电镀还延长了功能的货架寿命的电镀PCB远远超过一年。 ENEPIG是如何工作的? enepig电镀是如何工作的 ENEPIG涉及在PCB表面沉积的四层金属。它们是铜、镍、钯和金。创建ENEPIG表面光洁度的过程包括以下步骤: 铜活化:在此步骤中,需要保护的铜层被选择性活化,这决定了化学镀镍步骤中的沉积形态。这一过程是通过置换反应完成的,置换反应使铜层起到催化表面的作用。 化学镀镍:镍起着阻挡层的作用,防止铜与其他金属相互作用,尤其是黄金。该层通过氧化还原反应沉积于催化铜表面。这样就形成了厚度在3.0到5.0微米之间的一层。 化学镀钯:钯层是ENEPIG与ENEG表面处理技术的区别,它是另一个阻挡层。钯可以防止镍层腐蚀和扩散到金层。它还作为一个抗氧化和防腐蚀层。和镍一样,这一层是通过化学反应沉积的,化学反应是通过化学氧化还原反应,使镍表面与钯发生反应,形成一层薄层。这种钯被沉积在一个厚度为0.05到0.1微米的层上,这取决于应用。 浸渍金:金是最后一层添加到ENEPIG表面,具有低接触电阻,防止摩擦和抗氧化的优点。金也能保持钯的可焊性。顾名思义,浸泡镀金服务完全浸泡覆盖的PCB,使用置换反应,在PCB上的钯溶解和释放电子,减少周围的金原子。然后,金离子附着在印刷电路板的表面,取代一些钯离子,形成一个相对较薄的外层,厚度在0.03至0.05微米之间——大大低于使用镀金技术的任何其他溶液。一号站登陆地址 ENEPIG的好处 pcb镀金的好处 自上世纪90年代末问世以来,ENEPIG作为一种电镀选择逐渐受到欢迎,最近由于钯原料价格下跌,它的受欢迎程度大幅上升。这种方法也很受欢迎,因为它的好处深远,包括以下几点: 更便宜:尽管与ENEPIG镀层所涉及的加工步骤的绝对数量相关的成本更高,但它总体上比电解镍/电解金(ENEG)电镀要便宜得多。这主要是因为与ENEG电镀相比,ENEPIG电镀降低了材料成本。由于采用的是沉积方法,ENEG电镀需要相对较厚的金层,而ENEPIG电镀则需要较薄的金层和钯层。尽管在世纪之交,钯的价格要高得多,但成本的不断下降,使其成为一种比黄金更具成本效益的材料。 持久耐用:由于金和钯的耐腐蚀特性,ENEPIG的多层面漆具有耐腐蚀性能。这种耐蚀性积极地防止了黑镍的发生,黑镍是用于镍腐蚀的外观的术语。

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    选择正确的电镀方法对于达到最佳效果和减少成品损坏的风险至关重要。多工件电镀最常用的两种工艺是滚镀和架镀。每一种方法都有几个优点,以及制表商和客户在决定最适合他们项目的方法时必须考虑的要点。一号站总代; 什么是桶镀? 顾名思义,桶电镀需要把零件放在一个典型的聚丙烯结构的桶内。桶中含有传导电流的中心棒。桶在电解镀液中缓慢旋转。这导致零件翻滚或“级联”,这提供了一个均匀、均匀的涂层应用。典型的桶形电镀应用包括增强防腐能力,增加美观性,以及产生保护零件不受磨损的工程镀层。 桶镀提供了一种高成本效益的方法,电镀小而耐用的零件,如冲压件和紧固件。它也适用于各种形状和大小的电镀零件。桶形电镀需要较少的设备投资,而且与齿条电镀相比,其劳动密集型程度更低,最终为客户带来更低的工艺成本。缺点是,大多数桶形电镀技术需要低电流,这可能会增加零件暴露在镀液中的时间。 什么是架镀? 架镀与桶镀的不同之处在于,零件是用螺丝、金属丝或弹簧手指固定在金属架上的。这使得零件在金属架浸入镀液后保持静止。因此,对于那些可能无法承受滚筒电镀所产生的翻滚或级联作用的精密零件,一号站注册平台金属板材更喜欢采用机架电镀。机架电镀也适用于大型或复杂的部件。 除了提供更多的保护免受损坏的零件,机架工艺可以板轮廓和复杂的形状更有效。机架电镀是首选的工业高质量的完成是至关重要的,如军事和国防,汽车,医疗和电子。机架电镀的缺点包括更高的成本和增加的人工要求。在许多情况下,可能需要为特殊应用程序设计和制造定制的机架。一号站注册 桶镀和架镀都能与各种金属表面处理技术相兼容,如锌、锡、铜和镍,以及金银等贵金属。

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    用锡铅合金电镀通常是在需要更柔软和更有韧性的表面时使用。根据不同的应用,这种合金可以由50%到95%的锡组成。锡铅合金提供了广泛的外观,如哑光,半明亮或明亮的完成可以实现。镀锡铅还具有优异的耐腐蚀性,通过回流工艺可获得额外的防腐蚀和延长的保质期。锡铅合金也因其可焊性而闻名。 镀锡铅 锡铅的应用程序 到目前为止,一号站注册平台最常见的镀锡铅工艺出现在电子工业中。锡铅合金是一种优良的导电体,其熔点相对较低。合金的延展性还可以保护材料在后续的制造操作(如冲压)中不受伤害。合金的铅成分在防止“晶须”的形成方面非常有用,晶须是从表面突出的细锡丝。晶须在电子元件中是一个严重的问题,因为如果晶须脱离材料,就会产生电弧和短路。 对锡铅电镀替代品的需求 虽然镀锡铅有许多有用的用途,但与铅有关的环境和健康问题已经产生了对无铅电镀替代品的需求。现在有几种可以接受的锡-铅代用品 锡 虽然其他不含锡的合金——包括锡铜、锡银、锡铋和锡锌——可以作为锡铅的替代品,但纯锡被认为是比这些选择更好的选择。与使用任何锡合金相比,用纯锡电镀更简单,成本更低。另一个优点是镀锡提供了更好的应力控制。虽然在镀锡过程中,晶须的形成仍然是一种风险,一号站平台首页但与镀锡合金相比,这种风险可以更容易地降低。 与锡合金相比,纯镀锡的另一个优点是,您可以使用现有的传统镀锡设备进行镀锡,这就消除了昂贵的设备升级的需要。您也不必重新设计连接器或终端。另一个关键的优点是纯锡涂层比大多数锡合金,特别是锡银,具有更强的防腐能力。 镀金色闪光 在电镀电连接器时,闪光镀金被认为是比纯锡电镀更好的选择。现有的两种金闪镀方法包括镍上的金闪镀和钯镍合金上的金闪镀。这两种工艺都非常容易实现,并提供良好的焊接能力、接头可靠性和耐热性(由于黄金的熔点要高得多)。胡须的形成风险也很小。一号站跑路了最大的缺点是黄金成本高,这使得镀金比镀锡和锡合金更昂贵。 化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG) 在过去十年左右的时间里,另一种被开发出来的抛光材料是化学镀镍/化学镀钯/浸渍金(ENEPIG)。与任何化学镀工艺一样,ENEPIG通过自催化化学反应提供涂层,而不是使用电流。这使得涂层更加均匀、均匀,并具有更好的控制涂层厚度的能力。 ENEPIG特别适用于无铅焊接和焊接应用。一个关键的优点是,基本消除了BGAs的脆性断裂问题。另一个有前景的应用是作为手机制造中常用的二次成像技术的替代品。

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    化学镍在金工艺处理金面异色分析是怎么做的?他是如何来改善这些问题的呢?看看下面的一些介绍吧!让你更多的了解到化学镍的存在的意义!一起来学习一下吧! 化学镍金作为PCB表面处理之一,一号站怎么当代理?如果来料铜面异常会导致化学镍金后出现漏镀、甩镍金、金面异色等品质异常,其中的金面异色问题通常情况下会从化学镍金前处理方面着手解决。而本文中所讲的金面异色为金厚偏薄异色,并且异色问题均集中在IC和BGA位置,如图1所示。本文将就此问题产生的原因进行分析,并给出改善措施,最终解决这类金面异色问题。 二、原因分析 2.1沉金反应原理 当PCB板面镀好镍层放入金槽后,其镍面即受到槽液的攻击而溶出镍离子,所抛出的两个电子被金氰离子获得而在镍面上沉积出金层,反应机理如下:阳极反应:Ni→Ni2++2e- E0=0.25V阴极反应:Au(CN)2-+e-→Au+2CN- E0=0.6V总反应式 Ni + Au(CN)2- → Ni2+ + Au + 2CN-从以上沉金反应机理可以得出此反应属于典型的置换反应,总反应的电位为-0.35V,在Ni和Au+的接触便可自发进行,理论上镍面上完全覆盖上一层Au之后,金的析出便停止,实际上由于金层表面上孔隙较多,故多孔金属下的镍仍可溶解抛出电子而金继续析出在镍上一号站平台只不过速率会愈来愈低,直至终止。 2.2 金面异色原因分析 2.2.1正常IC与异常IC镍厚切片分析 从以上切片镍厚测量得出,IC异色处与正常IC位镍厚无明显差异,说明造成IC异色原因不是沉金假镀(镍厚偏薄)引起,即此类IC露镍异色与镍厚无关系。 2.2.2正常IC与异色IC金镍厚测量 从以上异常IC与正常IC金厚测试数据得出,异常IC与正常IC镍厚无明显差距,但异常IC金厚比正常IC金厚最大相差0.82微英寸,因此可以判定IC异色为金厚过薄呈现镍的颜色所致。 2.2.3正常IC与异色IC镍层SEM及EDS分析 从以上镍面SEM及EDS分析得出,一号站平台网页版IC异色处与正常IC位镍面晶体结构和P含量均无明显差异,说明造成IC露镍异色原因不是镍面晶体异常引起。 2.2.4通过鱼骨图对金面异色可能存在原因进行分析,如下图所示。 2.2.5原因筛选 (1)现场跟进发现同一时间、同一条件生产出来的板,有些板有异色,有些板无异色,因此可以排除人员、机器和环境方面的因素;(2)现场跟进中还发现发生异色的板都发生在有BGA和IC的板上,并且异色板主要集中在杂色油墨上,因此将原因得点锁定在物料和方法上。 三、实验验证 3.1实验流程 来料→水平喷砂处理→上板→除油→微蚀→预浸→活化→后浸→化沉镍→化学金→金回收→下板 3.2实验参数 3.3实验方案 四、实验验证结果及分析 从表4中的5组实验结果对比得出:(1) 将沉金金缸金浓度提高至1.2g/L仍有异色现象,说明金浓度不是导致IC或BGA异色的原因;(2) 将沉金活化时间提高至120S仍有异色现象,说明金活化时间不是导致IC或BGA异色的原因;(3) 对比本厂沉金和外发沉金都有BGA或IC异色现象,说明沉金药水不是导致沉金板异色的主要原因;(4) 阻焊工序采用不同油墨丝印沉金后都有金异色现象,说明油墨不是导致金面异色的原因;(5)在阻焊工序采用铝片塞孔处理的板在沉金后无金面异色现象,而未采用铝片塞孔的板沉金后均出现金面异色现象,说明阻焊铝片塞孔对BGA和IC金面异色有很大的改善作用;铝片塞孔与非铝片塞孔孔内切片对比如图3和图4所示。 五、结论 针对沉金板BGA或IC金面异色问题,曾经困扰我司许久,在生产过程中我们也进行过很多尝试,但均未得到完全杜绝之目的,后通过对沉金的反应原理和异常板进行仔细分析,并且通过试板对比及量产验证,最终找到通过阻焊铝片塞孔能彻底解决BGA或IC金面异色问题。

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    你知道铜在工业电镀过程中使用的频率比除镍以外的任何金属都要高吗?铜作为一种电镀材料非常受欢迎,因为它相对便宜,而且总是可以大量获得。由于其天然的导电性,铜通常是制造电路板和其他电子元件等产品的首选金属。它还提供了良好的防护腐蚀-它被认为是对环境的危害比许多其他镀金属类型。一号站登录平台 与电镀任何金属一样,成功的镀铜需要精确的执行以达到预期的结果。以下故障排除技巧可确保在镀铜过程中获得最佳结果: 正确的浴液化学-镀铜浴液可以是碱性的(氰化物或无氰化物),也可以是酸性的。为电镀效果选择最合适的组合物,可以消除许多常见的镀铜问题。当需要较亮的表面处理时,酸浴通常是首选。 消除氰化物浴中的污染物-氰化物镀铜浴特别容易受到污染物的影响,例如来自货架材料和清洁剂的有机残留物。不断过滤镀液可以消除许多常见的污染物,并防止需要额外的净化。一号站网址 酸浴搅拌-适当的酸浴搅拌可以防止大电流密度的燃烧,确保成品的最大亮度。空气搅拌是装饰镀铜工艺的最佳选择,而机械搅拌更适合于电路板的电镀。 酸浴污染控制-酸浴污染控制通常比氰化物浴容易实现。然而,绿色的存在表明净化是必要的。轻碳处理可以去除污染物,如油,油脂或清洁产品残渣。任何残留的污染物通常可以通过碳/过氧化氢处理去除。 可靠的通孔和盲孔电镀-使用铜酸槽电镀电路板时,一个常见的问题是,电镀可能不会均匀地沉积在通孔和盲孔中。这种现象被称为穷“扔力”。“虽然增加酸浓度会导致铜在浴液中的沉淀(凝固),但可以提高投掷力。”

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    所谓硬金, 顾名思义就是在金层内通过添加其它金属, 改变金层结构后, 使镀层变硬。 现在常用的金属有: 钴, 镍,一号站注册 铜, 钯, 铟, 过去还有铁, 锡, 镉等。 当下常用的就是钴和镍, 但为了调整色泽, 同时也会添加少量的铟。 镀层硬度视合金含量而定, 通常做连接器的硬度在HV130 – 220, 做首饰用的常为18k金, 最高硬度可以达到400左右( 比如过去使用金铜镉, 和现在使用的金铜铟镀层) 硬金通常使用在耐磨性有要求的场所,一号站登录网站 比如连接器端子, 首饰装饰行业等。 软金使之未加任何其它金属或非金属元素的镀层, 镀层比较软, 硬度在Hv70左右, 适合做芯片焊接, LED行业键合焊接使用比较多。一号站总代

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    环保电镀加工的要素: 1.阴极:一号站下载被电镀的素材或者其他货物,指各种接插件端子。 2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲电镀的电镀金属部分。 若是不可溶性阳极,大部分为贵重金属或者五金类(白金,氧化铱)。 3.电镀的药水成分:含有欲镀金属离子的各类型调配的不同浓度的电镀药水。 4.电镀槽或者电镀缸:可以承受并储存电镀药水的槽体或者缸体,一号站是不是跑路了一般考虑强度,耐蚀,耐温等环境因素。 5.整流器设备:一号站登陆地址提供直流电源的电力设备

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    现在越来越多的产品为了提高产品的性能和美观程度,都会采用镀层技术来达到这个目的,所以电镀行业也在这个大趋势下飞速发展。 电镀就是利用电解原理,一号站登录在某些物体表面镀上一层金属或合金的过程。这种工艺,让物品表面附着的金属膜,可以防止金属的氧化(如生锈),提高耐磨性,导电性,抗腐蚀性,增进美观等作用。 一般电镀时候,用镀层金属做阳极,一号站总代理待镀的物体做阴极,金属阳离子在,负电离子的驱动下,慢慢的在待镀物体上形成镀层。这时候除了电镀液的重要,整个驱动电流,待镀物体的旋转速度控制都非常重要。 涉及到需要360度无限制旋转的同时又需要提供稳定电流的时候,必然就需要用到导电滑环。因为电镀行业的特殊性,对导电滑环要求很高,需要高速旋转的同时能提供稳定的大电流,所以一开始很多厂家使用水银滑环比较多一点。但水银滑环有几个明显的缺点,不能倒立安装,容易造成水银这种有毒物质泄漏,不环保,而且寿命不长,价格不菲. 深圳市裕绅隆表面科技有限公司(ShenzhenYushenlong Surface Finishing Technology Co., Ltd)是专门从事金属电镀工艺研发、电镀生产加工、销售、服务为主的专业公司。 一号站平台网站公司前身是深圳市崇辉表面技术开发有限公司精密镀金部。新公司成立于2014年6月,注册资金200万。员工150人左右,厂房面积1350平米。通过ISO9001质量体系认证。●公司主要电镀方式:挂镀、滚镀、化学镀,滑环电镀●主要镀种:挂镀线:铜、镍、银、金、钯镍合金、铂金滚镀线:铜、镍、银、金、钯镍合金、铂金化学镀线:镍、金●主要服务对象:主要服务于电子类、通讯、光纤、航空等类精密五金接插件、导电接触片类,对导电性、焊锡性、抗蚀性等有要求的行业。日常工艺品、装饰品等亦有涉及。●主要客户:◇ 手机行业:深圳华为、OPPO、vivo、德赛电子、飞毛腿电子、兴旺达电子、东莞新能德电子、北京恩利普。。。◇连接器行业:富士康、正葳、苏州菱统、安费乐、泰科、东莞扬明(迅灏源)、华为科技、中兴通讯、比亚迪、台湾乐利、盛凌电子。。。◇新能源行业:四川永贵、比亚迪、康联。。。◇导电环行业:南湖电子、深圳默孚龙、武汉旋锋、三音。。。◇测试针系列;东莞天元通金属制品有限公司、盈之宝电子、三冈盈电子、珠海泰坦新动力电子。。。

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