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    几十年来,电子产品制造商一直使用镀金来保护连接电路的连接件。金具有良好的导电性、耐腐蚀、耐磨损和优异的隔热性能,是首选材料。确定合适的镀金厚度是一个至关重要的决定,以最大限度的耐久性和生命周期的连接器。 镀金连接器的工艺 镀金是通过电沉积在工件上涂一层金,以增强成品的表面。当用金电镀电连接器时,建议用另一种金属,通常是镍,来防止表层金的退化。镀镍有以下好处: 防腐蚀:镍与金层一起工作,一号站黑钱以防止导致腐蚀的孔隙。化学镀镍是通过自催化反应而不是电沉积来应用镀层,通常是密封基材的最佳方法。 形成扩散屏障:电子连接器通常由铜或铜合金组成,它们会扩散到镀金层中,使其变弱。一个镍下板形成一个保护屏障,将防止扩散发生。 作为一种流平剂:涂上一层镍基涂层将产生一个光滑的表面,减少摩擦。因此,镀金连接器将具有增加的耐磨性和寿命更长。 加固地基:一层镍会使基底表面和金矿层变硬。成品不易出现开裂、碎裂和其他会缩短其使用寿命的问题。 确定合适的电镀金厚度 镀金层的厚度差异很大。可以涂上非常薄(5 – 100uin)到极厚(500uin – 1000uin)的金涂层。较厚的焊层会降低工件的孔隙率,增强防腐蚀能力,但过厚的焊层会导致焊点的脆化,导致延性的丧失。另一方面,涂层太薄可能不能提供足够的耐腐蚀和耐磨性。 成本是考虑理想镀金厚度的另一个因素。黄金作为贵重金属,是最昂贵的电镀材料之一,这可能会导致较高的工程成本。根据经验,在应用程序中,首先使用尽可能低的厚度级别,然后在必要时增加它。一号站用户登录 镀金厚度指南 使用以下的金电镀厚度击穿,以帮助您确定最佳水平为您的制造应用: 薄的:在4uin到0uin范围内的薄金镀层将在低接触应用或当你需要优异的可焊性时工作得很好。在不存在耐磨性问题的受控环境中使用连接器时,请考虑此级别。可以从较薄的金表面处理中受益的工件包括焊盘、螺柱和接地螺母。 中等:对于暴露于普通环境腐蚀或磨损周期的工件,以及在焊接连接器时,考虑在30至50度之间的中等厚度的金镀层。虽然这个水平不能完全阻止孔隙,但在不存在反复冷凝循环或化学攻击风险较低的情况下,它可以提供足够的屏障保护。典型应用包括镀金触点弹簧、插座和铍铜挠性触点。 高:对于暴露在腐蚀和化学侵蚀会造成重大风险的腐蚀环境中的工件,在50uin到100uin之间涂上更厚的金层。这个水平也将增加在中等到高循环设置的耐磨性。例如,mil-spec在石油和天然气行业的应用,以及热和开关周期。 极端:100uin或更多的金层可以创造一个完全无孔的层,为10,000循环或更高的应用提供最大的腐蚀保护。它还将增加高磨损应用的工件的耐久性。焊接时避免这种厚度,因为增加了脆化的风险。一号站手机用户登录 SPC:贵司总部为镀金电镀 SPC是一个家族所有和运营的公司,已经为电子和其他行业提供专家的金属表面处理解决方案超过90年。我们开发了行业最佳的镀金电镀方法,我们可以定制您的行业和应用。我们在镀金连接器方面有丰富的经验-请相信我们可以为您的设计和制造过程确定最实用和最具成本效益的镀金厚度。

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    合金是由两种或多种金属元素结合而成的金属。合金化过程提高了每种金属的性能,从而得到更有用的最终产品。人们生产合金通常是为了提高耐腐蚀性、硬度或抗拉强度或降低熔点。 高温合金是高性能合金,表现出许多相同的特点,但在更高的水平。它们具有优越的耐腐蚀性和耐热性,优异的表面稳定性,特殊的机械强度和高温下的高蠕变性。因此,高温合金将提供比标准合金材料更好的结果。一号站平台首页 不同类型的高温合金 虽然高温合金可以包含多种材料,但以镍为基础的产品是最常见的。镍基和其他高温合金的例子包括: 铬镍铁合金:铬镍铁合金是指一组主要由镍铬合金组成的合金。铬镍铁合金具有优良的耐蚀性和耐热性,使其适合高温应用。 蒙乃尔高温合金:蒙乃尔高温合金系列由镍和铜组成。它们具有优越的耐腐蚀性,特别是对快速流动的海水。它们还能在高温下提供良好的耐热性。 哈氏镍基高温合金:哈氏镍基高温合金还提供优异的耐腐蚀和耐热性。各种Hastelloy产品包括镍钼铬钨和镍铬铁钼。 铬镍合金:这种镍铁铬合金也含有微量的铜、钛和钼。在氧化和还原环境中,耐热性极佳。 钴基高温合金:钴是在许多高温合金中发现的另一种基础材料。钴基材料在强度和稳定性方面通常比不上镍基高温合金,但它们具有更好的耐热性。它们在高温、低压力的环境中发挥最佳作用。钴含量为35% ~ 65%,其余为镍和铬。1号游戏 铁基高温合金:在需要耐热和抗蠕变的应用场合,这些高温合金可以提供比镍和铬更经济有效的替代品。它们还具有良好的抗磨损性。这些材料中的铁含量可达32%至67%。其余部分通常由铬和镍组成。 高温合金是如何使用的 高温合金在工业领域有许多应用。例如,由于其优异的耐腐蚀性和耐热性,铬镍铁合金是制造远洋船舶、喷气发动机和涡轮机的管路、阀门、配件、螺母和螺栓等零件的普遍选择。耐热铬化物的应用包括化学处理、石油和天然气回收和污染控制。石油化工行业的公司经常使用哈氏合金制造的管道和阀门,因为哈氏合金具有抗氧化剂和还原剂的性能。一号站跑路了 汽车工业是高温合金的另一个重要消费者。他们选择这些合金是因为它们能在极端温

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    锌是一种坚硬易碎的金属,在世界上许多地方都有大量的锌。锌电镀是金、银、铂等贵重金属的廉价替代品。其相对低廉的成本使镀锌工艺成为企业寻找可负担得起的防腐蚀保护的首选。锌作为一种牺牲屏障涂层,防止氧化的底层基材。通过在锌表面涂上有机涂层并进行钝化处理,可以实现附加腐蚀保护。SPC不提供六价铬酸盐/钝化盐(即黄铬酸盐)一号站平台 锌电镀 当锌镀层产生银灰色的表面时,颜色可以通过钝化而改变。锌钝化剂可能是黄色、黑色或蓝色,涂上漆可以提供密封保护。镀锌几乎可以用于任何类型的金属,但最常用的是用于铁或钢的表面。典型的镀锌应用包括涂覆螺母、螺栓、垫圈和各种汽车零件。 锌电镀的其他常见用途包括生产电子传动元件和电镀紧固件。国防工业依靠镀锌制造坦克和装甲运兵车。 锌合金电镀 在电镀过程中,锌经常与其他金属合金混合,最常见的是镍和锡。锌镍合金的防腐蚀能力是单独使用锌的10倍。表面涂层和钝化处理的应用提高了表面处理的性能,甚至可以超过最苛刻的标准。锡锌合金还提供有效的防腐蚀保护,有时被用作镉电镀的替代品。锌合金的其他常见用途包括锌铁和锌钴。一号站登录网站 镀锌的重要好处 锌与各种镀液化学药剂兼容,使其成为电镀用途较通用的金属之一。锌也适用于架镀和桶镀工艺。锌的耐温度可高达120℃F,有助于降低镀锌过程中的冷却成本。锌镀层易受氢脆的影响,当金属接触氢时,会导致断裂。锌还提供优异的附着力和延展性 镀锌工艺亮点 锌电镀可采用氰基、碱性无氰或酸性锌电解液进行。对于较大或较复杂的零件,前两种选择更适合于提供合适的厚度分布。对于较小的物体,如螺母和螺栓,建议采用桶镀。 何时避免镀锌 镀锌的一个缺点是锌镀层不能很好地抵抗酸或碱。在这些情况下,粉末、塑料或电子涂层是更好的选择。暴露在海水中也会限制锌的耐久性,一号站登录平台使其成为海水淡化和其他海洋应用的糟糕选择。锌镀层的厚度通常是不一致的,可以根据基材的形状变化很大。

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    如果我们追溯电子学的历史,从计算机占据整个房间的最开始,到现在,一个手掌大小的设备拥有难以置信的处理能力和数据存储能力,我们会得出什么结论? 我们可能会说电子产品变得越来越强大,这是真的。一号站注册网站我们可能会说它们变得更快、更聪明、更有效率,所有这些都是真的。但我们今天想要引起注意的是,几乎每一代人,它们都在变得越来越小。这怎么可能?它与微电子学和电镀有关。 虽然微电子技术听起来似乎与日常生活相去甚远,但事实上,它每时每刻都在我们身边。如果你使用过笔记本电脑、手机、电视、微波炉、立体声音响、计算器或智能手机,那么你就接触过微电子产品。它们在医疗、军事和航空航天工业中也很常见。 正如你可能从名字猜到的,微电子是更广泛的电子领域的一个细分。这些特殊类型的电子器件非常小,通常在微米尺度甚至更小。在许多情况下,这些电子产品与它们较大的同类产品具有相同的形式。它们可能会形成晶体管、电感器、绝缘体、导体等等,这些元件将以正常方式工作——只是规模小得多。 这些微电子产品也与全尺寸的同类产品相似,因为它们是由相同的材料制成的。这些材料通常属于半导体,半导体是一种导电性能介于金属(如金)和绝缘体(如玻璃)之间的材料。石墨就是这种材料的一个例子,硅是另一个例子。两者都常用来制造这些微小的电子元件。 随着制造微电子产品所需的技术不断改进,这些微电子产品的尺寸越来越小。这一点至关重要,因为对更小、更快、更紧凑的电子产品的需求正在不断扩大。即使你对电子工业一无所知,这在日常生活中也是显而易见的。电子产品越来越小,效率越来越高。为了实现这一点,电子元件本身必须继续变小。 由于微电子产品比普通尺寸的电子产品更难制造,而且制造它们所需的知识和经验也更少,所以微电子产品的生产成本通常也比大型部件更高。这意味着制造商们一直在寻找使这一过程更有效、更廉价的方法。 为什么电镀有用? 随着对紧凑型电子产品的需求稳步上升,制造商们一直在努力改进它们,使它们生产起来更容易,使用寿命更长,价格也更便宜。其中一种方法就是使用电镀。一号站官方 为什么电镀有用 电镀是在微电子元件上镀上一层镀层的过程。该镀层起到保护层的作用,减少了腐蚀的风险和暴露,并导致更高的微电子可靠性,耐久性和功能性。换句话说,电镀通常并不总是改变微电子元件的功能,也不完全创造一个新的元件。相反,它的目的是增加这些小部件的寿命,使它们能够制造出更持久和高性能的技术。 虽然这是电镀的主要目的,但这种做法还可以带来其他好处。值得一提的好处包括: 更好的保护:我们提到了电镀提供的腐蚀保护,但这不是电子产品需要保护的唯一的东西。电镀也提供了一道防线,防止过多的水分和任何可能损害脆弱电子产品的有害化学物质。一号站主管: 特殊的表面特性:特殊的表面特性取决于被镀的部件和用来做电镀的材料,这一过程可能会产生独特的表面特性。

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    环保电镀加工的要素: 1.阴极:被电镀的素材或者其他货物,指各种接插件端子。 2.阳极:若是可溶性阳极,一号站官方;则为欲电镀的电镀金属部分。 若是不可溶性阳极,大部分为贵重金属或者五金类(白金,氧化铱)。 3.电镀的药水成分:含有欲镀金属离子的各类型调配的不同浓度的电镀药水。 一号站黑钱4.电镀槽或者电镀缸:可以承受并储存电镀药水的槽体或者缸体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等环境因素。 5.整流器设备:提供直流电源的电力设备一号站总代

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    生物相容性和一号站跑路了设计考虑

    生物相容性是什么?生物相容性材料是一种不会在生物体内引起反应的材料,无论是在皮肤还是组织上。在医学上,这种材料是有用的,因为已知它不会引起过敏反应,长期问题或其他并发症的病人。一号站跑路了 生物相容性是为了消除不希望的局部、致瘤、全身、发育或生殖影响。这在生物医学工程中是绝对必要的,通常可以通过电镀来完成。通过电镀,产品的最外层涂上一层生物相容性物质,使其安全、易于清洁、美观,并具有许多其他优点。在法规方面,生物相容性是通过检测医疗设备和病人身体之间的接触是否会导致中毒来验证的。 电镀是在金属产品上完成的,它是通过将该成分浸入溶解的镍、金、银或其他离子的溶液中来完成的。当电流通过溶液时,这些离子聚集在组件上,使其镀在金属上。这种新涂层有许多优点,我们将在本文中讨论。 我们还将深入研究生物相容性测试、数据要求以及如何评估医疗设备的安全性和可用性。然后我们将研究阳极化铝作为实现生物相容性的一种特殊方法。最后,我们将研究其他形式的电镀以及它们如何影响生物相容性。让我们从生物相容性测试过程开始。 生物相容性测试 为了达到生物相容性,零部件必须经过严格的多点系列测试。这些包括以下测试: 细胞毒性 细胞毒性是一种物质对活细胞的毒性。为了测试它,科学家们在体外将细胞样本暴露于这种材料中。他们进行不同类型的定性检测,然后检查细胞的损伤或畸形。一号站手机用户登录 直接接触:这个过程包括将材料直接放置在电池上,对于低密度的材料最有用。 琼脂扩散:这种方法适用于高密度材料,需要将细胞置于一层琼脂之上,并添加营养物质,然后将其置于材料之上。 MEM洗脱法:这涉及到在实际使用条件下测试材料和细胞。 根据最近的规定,定量测试优于定性测试。MTT是这些测试中最精确和最通用的一种。它使用比色法,不受不同解释的支配,使它成为极有价值的定量技术。它的局限性包括不能明确细胞死亡的原因,以及偶尔低估损害的倾向。 敏感分析 这些研究有助于确定材料中的化学物质在长期接触后是否会产生不良影响。免疫防御是导致过敏反应的原因,以下测试的目的是识别可能引发过敏反应的化学物质。 豚鼠最大化试验:该试验适用于与病人身体或液体接触的设备。科学家们将一种称为完全弗氏佐剂的溶液与这种材料结合,以测试其敏感性。一号站登录网站 闭合补片测试:如果设备只接触未受损的皮肤,该测试通过局部应用几剂来评估其效果。 小鼠局部淋巴结试验:该试验检测淋巴细胞对材料的反应,看它是否起致敏作用。 3.过敏测试 为了观察这种物质是否会引起局部刺激,科学家们在皮肤和粘膜上进行了测试。为了确保安全的用户体验,测试条件通常比可能的真实场景更严格。下面是这个测试的例子。 皮内试验:科学家将小剂量的这种物质注入表皮,然后记录下皮肤发红或其他过敏反应的反应。如果产品有内部接触或外部沟通,建议进行此测试。 初级皮肤刺激试验:将材料与未破裂或轻微受损的皮肤接触,让科学家注意到由此产生的红斑和水肿。 粘膜刺激试验:如果该成分与未破裂的粘膜接触,此试验可用于评估由此产生的安全性。通常采用小样本的材料。 急性全身毒性 生物相容性测试试图检测的一个危险是可过滤物质的存在。在急性全身毒性试验中,科学家们向小鼠注射这种物质的碎片,然后监测它们是否有任何毒性迹象。这项测试对于那些会接触到血液或内部组织的材料来说是很重要的。材料介导的热原测试是另一种变体,它试图了解材料与血液接触时是否会引起发烧。 SUBCHRONIC毒性 “亚慢性”一词指的是持续时间适中的时间段,该测试的目的是根除可能在一生中发生的影响。为了进行测试,科学家们给老鼠注射了几剂这种物质,并观察它们大约10%的寿命,即90天。这些测试对所有接触病人内部组织的材料都是有用的。 基因毒性 能够改变、破坏或破坏DNA的物质对病人来说是一种危险,会导致癌症和遗传缺陷,这些缺陷可以遗传给后代。艾姆斯试验是最常见的试验。它以鼠伤寒沙门氏菌为研究对象,因为这些细菌特别容易受到基因突变剂的影响,并监测这些物质是否引起了变化。体内试验通常用于补充。 植入测试 当缝合、起搏器或夹子等设备插入体内时,医生需要确定材料本身不会造成伤害。他们通过植入试验来做到这一点。植入试验用不同的方法筛选可吸收材料和不可吸收材料,以模仿真实的使用。 本文以 与血液的相容性对于任何静脉使用的设备都是至关重要的,包括导管、输血材料和血管修复术。由于几乎所有相关设备在某种程度上都与血液不相容,从而导致溶血或血栓形成,血液相容性的结果受到了影响。以下是血液相容性测试的例子。 均裂试验:该试验有助于检测材料暴露后对红细胞的损伤程度,并将其与对照组进行比较,以供参考。 凝血试验:凝血试验测试设备如何影响血液凝结所需的时间。例子包括凝血酶原时间测定和部分凝血活酶时间测定。 补体激活试验:该试验显示材料引入后血浆中补体激活的量。建议用于接触循环血液的植入设备。反过来,这也预测了由于补体在人体中的激活,该物质产生炎症免疫反应的风险。 致癌作用生物测定 将外来物质引入体内或体内带有一定的致癌风险。为了测试这一点,科学家们在实验动物的一生中引入了适当的接触量。请注意,这个测试是很多争议的来源,可以经常绕过它。 发育和生殖毒性 对于与体内器官和组织稳定接触的物质,建议进行发育和生殖毒性试验,以检测其对生殖、生育和产前产后发育的影响。 阳极化铝的生物相容性 阳极生物医学设备给它一个很好的机会,通过生物相容性审查。铝是一种材料,自然氧化形成一个闪亮的,透明的涂层,保护内部轮廓免受大气。这种氧化是可取的,但它发生在薄层中,操作人员试图通过阳极氧化过程使其变厚。

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    印刷电一号站注册网站路板电镀

    印刷电路板(PCB)的制造涉及几种技术,以实现预期的结果和功能。其中一项技术是表面光洁度。PCB的铜层遇到空气就会氧化,降低了铜的焊接能力。然而,通过表面处理,铜层可以防止氧化,保持材料的焊接和电气性能。一号站注册网站 几种表面处理可用于应用,每一种都会产生不同的结果,适合不同的应用。其中一种是pcb的电镀。ENEPIG是化学镀镍和化学镀钯浸渍金的缩写。这种类型的整理提供了丰富的好处,使它适合于各种应用程序。 ENEPIG是什么? ENEPIG是一种用于pcb的金属电镀。这种表面处理大约是十年前开发的,近年来由于相对于其他类型的pcb镀金而言成本较低而流行起来。在过去的几年里,钯的价格与黄金相比已经大幅下降。通过使用钯电镀PCB代替纯金,PCB电镀服务可以降低电镀成本,使ENEPIG成为更受欢迎的电子电镀解决方案。一号站注册平台 绰号“通用表面处理”的能力,可以沉积在任何PCB组装,ENEPIG完成主要用于支持焊接和金和铝线连接。在这些功能之上,ENEPIG电镀还延长了功能的货架寿命的电镀PCB远远超过一年。 ENEPIG是如何工作的? enepig电镀是如何工作的 ENEPIG涉及在PCB表面沉积的四层金属。它们是铜、镍、钯和金。创建ENEPIG表面光洁度的过程包括以下步骤: 铜活化:在此步骤中,需要保护的铜层被选择性活化,这决定了化学镀镍步骤中的沉积形态。这一过程是通过置换反应完成的,置换反应使铜层起到催化表面的作用。 化学镀镍:镍起着阻挡层的作用,防止铜与其他金属相互作用,尤其是黄金。该层通过氧化还原反应沉积于催化铜表面。这样就形成了厚度在3.0到5.0微米之间的一层。 化学镀钯:钯层是ENEPIG与ENEG表面处理技术的区别,它是另一个阻挡层。钯可以防止镍层腐蚀和扩散到金层。它还作为一个抗氧化和防腐蚀层。和镍一样,这一层是通过化学反应沉积的,化学反应是通过化学氧化还原反应,使镍表面与钯发生反应,形成一层薄层。这种钯被沉积在一个厚度为0.05到0.1微米的层上,这取决于应用。 浸渍金:金是最后一层添加到ENEPIG表面,具有低接触电阻,防止摩擦和抗氧化的优点。金也能保持钯的可焊性。顾名思义,浸泡镀金服务完全浸泡覆盖的PCB,使用置换反应,在PCB上的钯溶解和释放电子,减少周围的金原子。然后,金离子附着在印刷电路板的表面,取代一些钯离子,形成一个相对较薄的外层,厚度在0.03至0.05微米之间——大大低于使用镀金技术的任何其他溶液。一号站登陆地址 ENEPIG的好处 pcb镀金的好处 自上世纪90年代末问世以来,ENEPIG作为一种电镀选择逐渐受到欢迎,最近由于钯原料价格下跌,它的受欢迎程度大幅上升。这种方法也很受欢迎,因为它的好处深远,包括以下几点: 更便宜:尽管与ENEPIG镀层所涉及的加工步骤的绝对数量相关的成本更高,但它总体上比电解镍/电解金(ENEG)电镀要便宜得多。这主要是因为与ENEG电镀相比,ENEPIG电镀降低了材料成本。由于采用的是沉积方法,ENEG电镀需要相对较厚的金层,而ENEPIG电镀则需要较薄的金层和钯层。尽管在世纪之交,钯的价格要高得多,但成本的不断下降,使其成为一种比黄金更具成本效益的材料。 持久耐用:由于金和钯的耐腐蚀特性,ENEPIG的多层面漆具有耐腐蚀性能。这种耐蚀性积极地防止了黑镍的发生,黑镍是用于镍腐蚀的外观的术语。

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    桶镀和齿一号站总代;条镀的区别

    选择正确的电镀方法对于达到最佳效果和减少成品损坏的风险至关重要。多工件电镀最常用的两种工艺是滚镀和架镀。每一种方法都有几个优点,以及制表商和客户在决定最适合他们项目的方法时必须考虑的要点。一号站总代; 什么是桶镀? 顾名思义,桶电镀需要把零件放在一个典型的聚丙烯结构的桶内。桶中含有传导电流的中心棒。桶在电解镀液中缓慢旋转。这导致零件翻滚或“级联”,这提供了一个均匀、均匀的涂层应用。典型的桶形电镀应用包括增强防腐能力,增加美观性,以及产生保护零件不受磨损的工程镀层。 桶镀提供了一种高成本效益的方法,电镀小而耐用的零件,如冲压件和紧固件。它也适用于各种形状和大小的电镀零件。桶形电镀需要较少的设备投资,而且与齿条电镀相比,其劳动密集型程度更低,最终为客户带来更低的工艺成本。缺点是,大多数桶形电镀技术需要低电流,这可能会增加零件暴露在镀液中的时间。 什么是架镀? 架镀与桶镀的不同之处在于,零件是用螺丝、金属丝或弹簧手指固定在金属架上的。这使得零件在金属架浸入镀液后保持静止。因此,对于那些可能无法承受滚筒电镀所产生的翻滚或级联作用的精密零件,一号站注册平台金属板材更喜欢采用机架电镀。机架电镀也适用于大型或复杂的部件。 除了提供更多的保护免受损坏的零件,机架工艺可以板轮廓和复杂的形状更有效。机架电镀是首选的工业高质量的完成是至关重要的,如军事和国防,汽车,医疗和电子。机架电镀的缺点包括更高的成本和增加的人工要求。在许多情况下,可能需要为特殊应用程序设计和制造定制的机架。一号站注册 桶镀和架镀都能与各种金属表面处理技术相兼容,如锌、锡、铜和镍,以及金银等贵金属。

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    锡铅一号站注册平台电镀替代

    用锡铅合金电镀通常是在需要更柔软和更有韧性的表面时使用。根据不同的应用,这种合金可以由50%到95%的锡组成。锡铅合金提供了广泛的外观,如哑光,半明亮或明亮的完成可以实现。镀锡铅还具有优异的耐腐蚀性,通过回流工艺可获得额外的防腐蚀和延长的保质期。锡铅合金也因其可焊性而闻名。 镀锡铅 锡铅的应用程序 到目前为止,一号站注册平台最常见的镀锡铅工艺出现在电子工业中。锡铅合金是一种优良的导电体,其熔点相对较低。合金的延展性还可以保护材料在后续的制造操作(如冲压)中不受伤害。合金的铅成分在防止“晶须”的形成方面非常有用,晶须是从表面突出的细锡丝。晶须在电子元件中是一个严重的问题,因为如果晶须脱离材料,就会产生电弧和短路。 对锡铅电镀替代品的需求 虽然镀锡铅有许多有用的用途,但与铅有关的环境和健康问题已经产生了对无铅电镀替代品的需求。现在有几种可以接受的锡-铅代用品 锡 虽然其他不含锡的合金——包括锡铜、锡银、锡铋和锡锌——可以作为锡铅的替代品,但纯锡被认为是比这些选择更好的选择。与使用任何锡合金相比,用纯锡电镀更简单,成本更低。另一个优点是镀锡提供了更好的应力控制。虽然在镀锡过程中,晶须的形成仍然是一种风险,一号站平台首页但与镀锡合金相比,这种风险可以更容易地降低。 与锡合金相比,纯镀锡的另一个优点是,您可以使用现有的传统镀锡设备进行镀锡,这就消除了昂贵的设备升级的需要。您也不必重新设计连接器或终端。另一个关键的优点是纯锡涂层比大多数锡合金,特别是锡银,具有更强的防腐能力。 镀金色闪光 在电镀电连接器时,闪光镀金被认为是比纯锡电镀更好的选择。现有的两种金闪镀方法包括镍上的金闪镀和钯镍合金上的金闪镀。这两种工艺都非常容易实现,并提供良好的焊接能力、接头可靠性和耐热性(由于黄金的熔点要高得多)。胡须的形成风险也很小。一号站跑路了最大的缺点是黄金成本高,这使得镀金比镀锡和锡合金更昂贵。 化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG) 在过去十年左右的时间里,另一种被开发出来的抛光材料是化学镀镍/化学镀钯/浸渍金(ENEPIG)。与任何化学镀工艺一样,ENEPIG通过自催化化学反应提供涂层,而不是使用电流。这使得涂层更加均匀、均匀,并具有更好的控制涂层厚度的能力。 ENEPIG特别适用于无铅焊接和焊接应用。一个关键的优点是,基本消除了BGAs的脆性断裂问题。另一个有前景的应用是作为手机制造中常用的二次成像技术的替代品。

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    化学镍的金一号站怎么当代理?面异色分析及改善如何体现于金工艺中

    化学镍在金工艺处理金面异色分析是怎么做的?他是如何来改善这些问题的呢?看看下面的一些介绍吧!让你更多的了解到化学镍的存在的意义!一起来学习一下吧! 化学镍金作为PCB表面处理之一,一号站怎么当代理?如果来料铜面异常会导致化学镍金后出现漏镀、甩镍金、金面异色等品质异常,其中的金面异色问题通常情况下会从化学镍金前处理方面着手解决。而本文中所讲的金面异色为金厚偏薄异色,并且异色问题均集中在IC和BGA位置,如图1所示。本文将就此问题产生的原因进行分析,并给出改善措施,最终解决这类金面异色问题。 二、原因分析 2.1沉金反应原理 当PCB板面镀好镍层放入金槽后,其镍面即受到槽液的攻击而溶出镍离子,所抛出的两个电子被金氰离子获得而在镍面上沉积出金层,反应机理如下:阳极反应:Ni→Ni2++2e- E0=0.25V阴极反应:Au(CN)2-+e-→Au+2CN- E0=0.6V总反应式 Ni + Au(CN)2- → Ni2+ + Au + 2CN-从以上沉金反应机理可以得出此反应属于典型的置换反应,总反应的电位为-0.35V,在Ni和Au+的接触便可自发进行,理论上镍面上完全覆盖上一层Au之后,金的析出便停止,实际上由于金层表面上孔隙较多,故多孔金属下的镍仍可溶解抛出电子而金继续析出在镍上一号站平台只不过速率会愈来愈低,直至终止。 2.2 金面异色原因分析 2.2.1正常IC与异常IC镍厚切片分析 从以上切片镍厚测量得出,IC异色处与正常IC位镍厚无明显差异,说明造成IC异色原因不是沉金假镀(镍厚偏薄)引起,即此类IC露镍异色与镍厚无关系。 2.2.2正常IC与异色IC金镍厚测量 从以上异常IC与正常IC金厚测试数据得出,异常IC与正常IC镍厚无明显差距,但异常IC金厚比正常IC金厚最大相差0.82微英寸,因此可以判定IC异色为金厚过薄呈现镍的颜色所致。 2.2.3正常IC与异色IC镍层SEM及EDS分析 从以上镍面SEM及EDS分析得出,一号站平台网页版IC异色处与正常IC位镍面晶体结构和P含量均无明显差异,说明造成IC露镍异色原因不是镍面晶体异常引起。 2.2.4通过鱼骨图对金面异色可能存在原因进行分析,如下图所示。 2.2.5原因筛选 (1)现场跟进发现同一时间、同一条件生产出来的板,有些板有异色,有些板无异色,因此可以排除人员、机器和环境方面的因素;(2)现场跟进中还发现发生异色的板都发生在有BGA和IC的板上,并且异色板主要集中在杂色油墨上,因此将原因得点锁定在物料和方法上。 三、实验验证 3.1实验流程 来料→水平喷砂处理→上板→除油→微蚀→预浸→活化→后浸→化沉镍→化学金→金回收→下板 3.2实验参数 3.3实验方案 四、实验验证结果及分析 从表4中的5组实验结果对比得出:(1) 将沉金金缸金浓度提高至1.2g/L仍有异色现象,说明金浓度不是导致IC或BGA异色的原因;(2) 将沉金活化时间提高至120S仍有异色现象,说明金活化时间不是导致IC或BGA异色的原因;(3) 对比本厂沉金和外发沉金都有BGA或IC异色现象,说明沉金药水不是导致沉金板异色的主要原因;(4) 阻焊工序采用不同油墨丝印沉金后都有金异色现象,说明油墨不是导致金面异色的原因;(5)在阻焊工序采用铝片塞孔处理的板在沉金后无金面异色现象,而未采用铝片塞孔的板沉金后均出现金面异色现象,说明阻焊铝片塞孔对BGA和IC金面异色有很大的改善作用;铝片塞孔与非铝片塞孔孔内切片对比如图3和图4所示。 五、结论 针对沉金板BGA或IC金面异色问题,曾经困扰我司许久,在生产过程中我们也进行过很多尝试,但均未得到完全杜绝之目的,后通过对沉金的反应原理和异常板进行仔细分析,并且通过试板对比及量产验证,最终找到通过阻焊铝片塞孔能彻底解决BGA或IC金面异色问题。

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