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    许多不同的工艺,从锻造到深拉,再到铸造,都是用来形成金属的——其中大多数都涉及到对金属施加某种有效的应力。这些方法在很多应用中都很有用,但是你知道你也可以“种植”金属吗?当你在从事一个需要极高精确度的复杂项目时,这种技术——被称为“电铸”——可能是你最好的选择。一号站平台 电铸是什么? 电铸是一种金属成形工艺,通过电沉积将金属部件形成或生长到模型上,称为“芯棒”。“电沉积是指金属离子通过电解液从阳极转移到表面的电化学过程。 电铸金属过程 芯棒决定最终产品的形状,这可以被称为“电铸”。“这个芯棒的条件是,正在沉积的金属不附着在它上面。流程完成后,通常会删除心轴。芯棒的外表面形成成品的内表面,在芯棒周围形成的金属保持电沉积形成的形状。这种金属形式就是成品。 这种技术允许高精度和复杂形状的创建。接触芯棒的形状的表面相对于模型的期望形状是高度精确的。外部区域不会被很好的定义,但是你可以在外部图层上添加你所需要的厚度。如果需要,金属层可以非常薄。它只需要足够厚来支撑自己。 获得最新的行业信息和最新的电镀和金属表面处理解决方案。一号站平台网站 注册我们的时事通讯 输入电子邮件地址 电镀、电铸 电铸常与电镀相混淆。“这些过程有一些相似之处,但产生的结果不同,应用也不同。 电铸和电镀都用于金属产品的制造,它们都依赖于电沉积过程。电铸创造了一种与模型分离的产品,而电镀中沉积的金属成为其表面的一部分。电铸的产品通常完全通过电铸而成,而电镀只形成产品的外层。 电镀是用来在物体的外表面沉积一层薄薄的涂层,通常以某种方式增强其外观或功能。你可以使用电镀来增加物体表面的吸引力,或者提高它的硬度、耐腐蚀性、导电性或其他许多东西。这种工艺可以应用于各种各样的物体,包括电铸体,并且可以用各种各样的金属制成电镀。 总之,电铸和电镀的主要相似点如下: 它们都用于金属制品的制造。 它们都使用电沉积过程。 两种工艺都可以使用多种金属。 两者之间的主要区别是电铸创建一个单独的对象,而电镀在现有对象上沉积一层。 电铸与电镀的区别 电铸过程是如何工作的? 电铸工艺开始于带有纹理表面的金属基板——芯棒。你必须清洁和脱脂基材,然后应用感光涂层。然后用掩膜覆盖不希望金属离子粘附的区域。这是转移到表面通过暴露在紫外线,创造一个“负面”的最终产品。 接下来是电沉积阶段,这是金属在芯棒上形成的原因。一号站平台网址 电沉积最基本的方法是将金属沉积在导电的表面上。这个过程包括将阳极和阴极浸入由盐溶液和将沉积在物体上的金属制成的电解槽中。你让直流电(DC)通过盐和金属溶液,它将金属离子转化为原子,并使它们沉积在阴极上,阴极就是接收金属的物体。这允许你从本质上一个原子一个原子地构建对象,允许电铸已知的高准确度。 在电铸过程中,原子只粘附在没有掩膜的部分。当金属在芯棒上生长到所需的厚度时,将其从电解槽中取出。如果您要移除心轴,就像大多数项目的情况一样,您要么保持它的完整性并将其分离,要么将其解散。有时——特别是如果电铸是为了装饰目的——你会把心轴留在原处。

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    电镀和化学镀是确保许多制造和制造操作成功的关键工艺。电镀提供了必要的“点睛之处”,保护工件免受腐蚀、极端温度和磨损等破坏性因素的影响,同时也增强了其美学吸引力。 与您的电镀服务提供商密切合作是实现您所期望的结果的关键。在整个过程中建立和维护一个开放的沟通渠道,确保了清晰的思想交流,消除了经常导致不满意的项目的任何混乱。与你的上司进行对话是很重要的,包括以下几个方面:一号站测速注册 电镀材料的选择:可以用各种各样的金属进行电镀和抛光。尽管铜或锌等材料的价格低于黄金或钯等贵金属,但它们通常不会产生同样的长期效果。探索与您的电镀供应商的几个选项,并选择一个提供最好的匹配您的基材,预算,和期望的结果。一个好的演讲者会详细阐述每种选择的优缺点,这样你就能做出明智的决定。 组件的大小、形状和组成:询问你的制鞋工人使用你的独特部件的经验。确保您的电镀供应商有能力产生质量结果的具体大小,形状和组成的基板。如果您正在电镀不同寻常或奇形怪状的零件、表面凹凸不平的部件或包含联锁或焊接部件的工件,这一点尤其重要。 测试程序:讨论测试方法,以确保执行全面生产运行前的过程质量。测试将识别可能对涂层的长期性能产生负面影响的潜在问题点。一个有信誉的plater会愿意为测试目的创建一个原型,并为多个项目提供容易重复的结果。一号站注册网站 时间框架:确保你与供应商在项目完成时间上达成一致。虽然质量很重要,但如果刨花板不能及时交付成品,它的价值就会降低,因为它会妨碍你保持紧凑的生产计划的能力。和你的同事一起建立一个现实的项目时间表,同时为可能导致延误的意外问题留出空间。 规格:在要求提供免费报价或服务时,请确保尽可能包括技术标准或规格。规范,如SAE, ASTM或军事规格,帮助SPC了解你想要的功能和最终产品。完整的、有良好文档记录的规范是双方确保功能性的、完整的项目的保障。一号站登陆地址

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    环顾一下你的家或办公室,毫无疑问,你会看到一些由铜制成或含有铜的东西。这种储量丰富、用途极其广泛的金属在人类生存中发挥了重要作用,至今已有1万多年的历史。虽然铜不再是便士的主要成分,直到1982年,便士的95%都是铜(现在是用镀铜的锌制成的),一号站是不是跑路了但这种柔软的红棕色金属是许多制造和工业过程中的主要成分。铜的主要用途包括电线、管道、屋顶和工业机械。铜也是电镀工业中常用的金属。 铜是什么? 铜是一种自然产生的化学元素,是从地壳中开采出来的。所开采的硫化铜矿床含有大约百分之一的铜。提取出来的铜相对较软,这在一定程度上解释了它最显著的特征之一的存在:优异的导电性和导热性。在这两个领域,铜仅次于银;然而,它比银便宜得多。铜也具有天然的抗腐蚀性。它与大气中的氧气发生反应,形成一层防止生锈的氧化铜。然而,铜暴露在硫化物中时就会失去光泽。 铜的使用历史 虽然人类使用铜已有大约一万年的历史,但从矿石中提取铜的实际过程大约在7000年前就开始了。又过了2000年,人们才发现软铜可以通过与其他金属进行合金化而得到强化。人类创造的第一种已知合金是青铜,由铜和25%的锡混合而成。这导致了后来的青铜器时代,许多工具、炊具和其他产品都是由青铜制成的。黄铜是铜和锌的合金,大约在2500年前首次被开发出来。一号站平台首页 几个世纪以来,铜被用于许多用途。古罗马人使用在塞浦路斯开采的铜作为货币。事实上,铜的化学符号“Cu”来源于拉丁词“cuprum”,意思是“来自塞浦路斯岛”。 在17世纪,瑞典人使用铜货币来资助他们的战争。在文艺复兴时期,铜也成为许多雕塑家喜爱的一种材料。达盖尔照相法是19世纪发展起来的现代照相法的先驱,由一片镀银的铜片组成。自由女神像甚至是由法国雕塑家古斯塔夫·埃菲尔用铜制成的。 铜电镀 多年来,在其他金属上电镀铜一直是一种广泛的工业实践。电镀是将金属部件(即基材)置于电解液中的过程。然后将电流引入镀液中,镀液在基板表面沉积一层薄的金属镀层。电镀有许多用途,如增强腐蚀和耐磨性,提高电导率和导热率,增加美观性和促进附着力。电镀铜的三种基本类型包括:一号站手机用户登录 碱性氰化物:碱性氰化物铜浴提供优良的投掷能力和均匀的沉积厚度。然而,氰化物成分使这种镀液具有极高的毒性,必须非常小心地处理。 碱性无氰:无毒,无氰电镀解决方案现在是可用的。然而,在所有镀铜应用中,它们可能不如碱性氰化物浴那么有效。例如,在锌压铸件的机架电镀过程中使用无氰碱性溶液可能会产生不粘附的铜镀层,从而使整个过程无效。 酸性铜:酸性铜浴由铜离子、添加剂、酸和氟硼酸或硫酸盐离子组成。酸性铜溶液的优点是材料成本低,成分范围广,相对容易维护和控制。然而,酸性意味着这种类型的镀液不适合直接电镀到活性金属,如锌和钢,因为缺乏适当的附着力。 需要在塑料上镀铜 塑料镀铜 镀铜的应用 铜优异的导电性和导热性使其成为电镀基板的一个有吸引力的选择,这些特性对产品的性能至关重要。其他常见的镀铜应用包括作为底涂层,以促进附着力,作为焊接前的表面准备工作,建筑厚度和作为掩蔽的热阻。 镀铜最有利的特点之一是成本相对较低,尤其是与涉及金、银和钯等贵金属的电镀工艺相比。

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    我们许多人认为黄金具有很高的货币价值和明确无误的美学吸引力。但这种非凡的贵金属也有更实际的用途。电镀这种柔软的、有韧性的、有延展性的金属到其他金属表面的过程可以提供重要的好处,包括增强耐腐蚀性、提高导电性和保护物体免受高温。尽管镀金的成本相对较高,一号站测速注册但它仍是包括电子产品在内的许多行业的首选工艺。 电镀黄金在电子产品中的应用 也许在电子产品中最常见的镀金工艺是在连接点上涂上一层薄薄的金。与大多数金属不同,黄金在大气中接触氧气时不会氧化并失去电子。这使它能够提供一个可靠的连接所需的光滑表面。黄金固有的柔软性也会使其在压力下变形,从而增大接触面积。这最终会产生更好的长期联系。 镀金也经常用于制造电子电路板。镀金层将提供防腐蚀保护,并提高底层铜组件的导电性。然而,在将金镀到铜上之前,通常需要在基底上镀一层另一种金属的阻挡层,因为直接在铜上镀金会导致变色。一号站用户登录在电镀之前应用化学镀镍层可以达到这一目的。 半导体行业多年来一直依赖于镀金工艺。当零件在制造过程中必须用金属丝粘合时,使用一层99.9%的纯金。黄金还因其反射率高、导电性好、散热性能好而受到半导体制造商的青睐。可以从镀金中获益的半导体元件包括顶部卡盘、反射环和反射阵列。 有没有性价比高的镀金替代品? 虽然黄金被认为是电镀行业的“黄金标准”,但相对较高的价格可能会使其对预算紧张的电子产品制造业务成本过高。银可以作为电镀电接点的合适替代品。事实上,就导电性而言,银要优于金,尽管它不能提供同样高水平的抗腐蚀和抗磨损能力。在要求改善可焊性的应用中,一号站代理:锡是一个可接受的选择。另一种可行的选择是在裸边处镀一种闪光的钯镍合金。

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    想必不少人有过这样的经历,一号站平台网址同样的镀液,同样的镀件,挂镀能镀好而滚镀却镀不好或很难镀好,为什么呢?这与滚镀的特殊性是分不开的。 1、混合周期的影响 滚镀不可避免地会受到零件混合周期的影响。混合周期指滚镀时零件从内层翻到表层,然后又从表层翻回内层所需要的时间(可参考往期有关混合周期内容的文章)。而挂镀零件是单独分装的,不存在混合周期的影响。所以,对于某些镀件基体与镀液“相克”的情况,挂镀一般没有问题,而滚镀常常镀不好或很难镀好。可以说,混合周期是影响滚、挂镀镀层质量或施镀难度的主要因素。 例如,钕铁硼材质化学活性较强,若采用简单盐镀液(如酸性镀锌、硫酸盐镀镍等)施镀,存在基体表面氧化(则影响结合力)、基体遭受腐蚀、污染镀液等风险。此即属于镀件基体与镀液“相克”的情况。尽管如此,钕铁硼挂镀基本没有什么障碍,电镀开始后电流直接、无遮挡地施加在镀件上,上镀速度大于表面氧化速度,镀层质量得到保证。可以说,钕铁硼挂镀与普通零件挂镀差异不大。但钕铁硼滚镀就不是这样了,使用简单盐镀液,由于混合周期的存在,当零件位于内层时因电化学反应基本停止而发生基体表面氧化。所以,为保证镀层质量,钕铁硼滚镀会采取一系列措施,如(预镀或直接镀时)尽量选用镀速快的溶液、严格滚筒尺寸、增加滚筒透水性、工序间不间断操作、大电流冲击等(可参考往期有关钕铁硼零件滚镀内容的文章),一号站是不是跑路了这相应增加了钕铁硼滚镀的难度。 钢件或锌合金件直接镀无氰碱铜,滚镀比挂镀难度大也是这个道理,即滚镀因混合周期的存在比挂镀更容易发生“置换镀”,则镀层与基体的结合力存在更大的风险。所以,钢件或锌合金件滚镀无氰碱铜,最好先镀底镍,不用太厚,薄薄的一层即可,则难度大大降低。而挂镀(可能)可以不用。 滚镀酸铜难度较大,生产中应用也不多,其原因未必在于酸铜工艺本身,更主要的是由于其对底镀层要求较高,底镀层做不好对后续镀铜产生较大的影响。滚镀酸铜要求底镀层须达到一定的厚度、均匀度、深度等,以起到基体与酸铜溶液较好的“隔离”作用。否则滚镀过程中当零件位于内层时,因电化学反应基本停止基体可能会承受较大的酸铜溶液腐蚀的风险。滚镀酸铜也是受混合周期影响较大的一个比较典型的例子。而挂镀酸铜对底镀层基本不做刻意要求。 钕铁硼滚镀镍-铜-镍也存在这样的问题。钕铁硼滚镀底镍也是为了“隔离”基体与后续的焦铜溶液,否则因钕铁硼基体化学活性较强,必然会遭受焦铜溶液的氧化腐蚀。所以,钕铁硼底镍层也要求一定的厚度、均匀度、深度等。但底镍层厚的话又会影响磁体的热减磁,这是一个矛盾。一号站登陆地址可以考虑镀两次焦铜或选用性能更好的无氰碱铜工艺,墨守成规难以使产品质量得到提升。 一种含锌量较高的小零件镀亮镍,不镀底铜,挂镀可得到质量合格的镀层,滚镀则镀层发黑,且滚镀过程中零件表面伴有一定量的气泡产生。这是因为滚镀时受混合周期的影响,零件表面受到了亮镍溶液的置换腐蚀,从而影响了镀层质量。而挂镀时零件单独分装悬挂,其混合周期可视为零,则零件表面电流导通后会在最短的时间内上镀,此时零件受腐蚀程度最小,因而可获得质量合格的镀层。 2、电流密度的影响 滚镀因受瞬时电流密度的制约(可参考往期有关瞬时电流密度内容的文章),给定的平均电流密度上限不易提高,因此常常使用比挂镀小或小得多的电流密度。电流密度小,给滚镀带来了相比于挂镀更多的麻烦。 比如,镀液中电位较正的杂质金属(如铜、铅等)容易在电流较小时优先于主金属离子而沉积。滚镀使用的电流较小,铜、铅等杂质极易沉积,从而对镀层质量产生影响。氯化钾滚镀锌,当镀液中含铅离子时,轻则零件低电流区镀层不亮或不合格,重则零件出槽仅高电流区有亮度,出光或钝化后消失。当镀液中有铜离子时,零件出槽镀层亮度尚可,出光或钝化后发黑。但同等情况下,挂镀铜、铅等离子的影响就会小得多。这是因为挂镀使用的电流较大,这时镀层沉积以电位较负的锌为主,而电位较正的铜、铅等在阴极沉积的概率降低,则对镀层产生的影响减小。 还有,滚镀由于电流相对较小,零件低电流区电流更小,则复杂零件的深凹部位往往质量不佳或不合格(即深镀能力不好)。比如,一种油桶桶盖镀锌,挂镀基本没有障碍,但滚镀在桶面的两个“凹儿”内得到的是黑或深灰的镀层。一种内螺纹膨胀螺栓镀锌,挂镀可将全部螺纹镀覆,而滚镀不能。电流密度的差异,造成了滚、挂镀镀层质量的差异。提高滚镀使用的电流,是减小这种差异的关键所在。而提高滚镀使用的电流,需要从减小孔眼处瞬时电流密度或提高瞬时电流密度上限入手(可参考往期有关瞬时电流密度内容的文章)。 3、滚筒开孔的影响 滚筒开孔阻碍了溶液内部的导电离子向阴极运行,导致滚筒内导电离子浓度较低,因此滚镀件的镀层均匀性会比挂镀差,则一般滚镀难以满足高精度零件的质量要求。另外,滚镀合金时,由于滚筒开孔的屏蔽作用,滚筒内外溶液中的镀液组分(尤其合金比例)差别可能较大,则镀出的产品在镀层合金成分、外观等方面可能差别较大。比如,滚镀锌镍合金镀层中可能达不到要求(或预期)的镍含量(则镀层耐蚀性打折扣),滚镀仿金镀层外观不佳有时做“补色”处理等。而挂镀合金则较少出现此类问题。改进滚筒开孔以增加滚筒透水性,是解决或改善问题的关键(可参考往期有关滚筒开孔内容的文章)。 所以,很多时候挂镀能镀好而滚镀却未必能镀好(或很难镀好),这需要根据情况找出镀不好或很难镀好的原因,然后对症下药,从而使问题得到解决或改善。

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    1、佩戴时间长的镀金都会掉色。镀金是指在其它的金属首饰表面用电镀法镀上一层金色,颜色与真金首饰相仿,一号站首页金黄光亮,新时较难辨认。但镀金首饰手感较轻飘,质地较硬,牙咬无印,用久了就容易褪色。 2、镀金有两种,一种是同质材料的镀金,另一种是异质材料镀金。同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。异质材料镀金是指对非黄金材料的表面迸行镀金处理,如银镀金,铜镀金。它的意义是欲以黄金的光泽替代被镀材料的色泽,从而提高首饰的观赏效果。 一、镀金按被镀件的特性也分为主要有两大类: 1、金属件上镀金。 2、非金属件上镀金。 二、镀金废料按被镀件的特性也分为同样对应的两大类: 1、金属件镀金废料。 2、非金属件镀金废料。 三、非金属镀金包含玻璃上镀金,塑料上镀金,陶瓷上描金等。 1、镀金层外观为金黄色,一号站总代;具有很高的化学稳定性,只溶于王水及其他超强酸,不溶于其它酸。金的原子价为一价和三价。一价金的标准电位φ°Au+/Au为+1.68V,三价金的标准电位φ°Au3+/Au为+1.50V。对钢、铜、银及其合金基体而言,金镀层为阴极性镀层,镀层的孔隙影响其防护性能。 2、镀金层延展性好、易抛光、耐高温,具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色;金合金镀层可呈现多种色调,故常用作装饰性镀层,如镀首饰、钟表零件、艺术品等。 3、镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金),一号站黑钱因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。

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    电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。一号站官方注册按功能分类,电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。1电镀添加剂的工作原理金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层,进行电吸附,然后,阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子,形成吸附原子,最后,吸附原子在电极表面上迁移,直到并入晶格。上述的第一个过程都产生一定的过电位(分别为迁移过电位、活化过电位和电结晶过电位)。只有在一定的过电位下,一号站测速注册金属的电沉积过程才具有足够高的晶粒成核速率、中等电荷迁移速率及提足够高的结晶过电位,从而保证镀层平整致密光泽、与基体材料结合牢固。而恰当的电镀添加剂能够提高金属电沉积的过电位,为镀层质量提供有力的保障。2扩散控制机理在大多数情况下,添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100~105倍,对金属离子而言,电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上,致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格,从而起到整平光亮作用。3非扩散控制机理根据电镀中占统治地位的非扩散因素,一号站代理可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。 功能性镀金 镀银 电镀金钴合金厂不锈钢镀金厂 电镀钯镍合金 铜上镀镍镀铂金加工 不锈钢镀铂金加工 镀钯镍 东莞镀钯 镀铑电镀加工 电镀厚铂金 钛合金镀金 纯钛水镀铂金、黄金、镀铑 镀铂金

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    白金和铂金的区别1、千足金 指金属量达到99.9%的纯金饰品,刻有999或千足金字印。2、足金 指含金量达到99%的纯金饰品,刻有99%或足金。3、18K黄金 指含有75%黄金成份的饰品,一号站测速登录地址其余25%为其它贵金属,刻有18K或750印记。4、18K白金 指含有75%黄金成份,颜色为白色的黄金饰品,其余25%为其它白色黄金属,刻有18K或750印记。5、Pt900 指含有90%铂金,其余10%为其它贵金属,铂、钯含量达到950%的铂饰品,印记为Pt900。 Pt950 指含有95%铂金成份的饰品,其余5%为其它贵金属,印记为Pt950。金属成分完全不一样,化学元素表上,一号站平台注册登录一个是gold, 一个是platinum. 直接电镀工艺介绍 (一) 法拉第定律第一定律——在镀液进行电镀时(电解)阴极上所“附积”的金属重量(或阳极所溶蚀者)与所通过的电量成正比.第二定律——在不同镀液中以相同的电量进行电镀时,一号站平台其各自附积出来的重量与其化学当量成正比.上述第一定律中的“电量”,即为电流强度与时间的乘积,理论单位是库伦,实肜电位为安培.分或安培.小时.以硫酸铜中的二价铜离子为例,其第一个库伦的电量在100%的阴极效率下可以镀出0.3294mg的纯铜,每1安培小时可镀出1.186g的纯铜.电量越多镀出越多. 第二定律是对不同镀液的比较而言,上述的镀铜量是指硫酸铜的二价铜离子而言,若镀液换成氰化铜液的一价铜离子之时,则同样1个安培小时的电量可以镀出纯铜2.372g,只因1价铜的化当量为63.57/1,2价铜的化学当量是63.57/2,故前者的附积量在同电量时是后者的两倍. 功能性镀金 镀银 电镀金钴合金厂不锈钢镀金厂 电镀钯镍合金 铜上镀镍镀铂金加工 不锈钢镀铂金加工 镀钯镍 东莞镀钯 镀铑电镀加工 电镀厚铂金 钛合金镀金 纯钛水镀铂金、黄金、镀铑 镀铂金

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