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    生产陶瓷或塑料材料的制造商必须经常实施额外的步骤来改进和保护他们的工件。电镀是在基材上沉积金属涂层的首选表面处理技术。电镀陶瓷或塑料的好处包括使表面导电,提高强度和耐用性,提高耐腐蚀性,使“暗淡”的基材看起来更亮。 这两种材料的电镀过程本质上是相同的。必须先用镍或铜进行化学镀,以提供保护性底涂层并使表面“金属化”。一号站测速登录地址与电镀不同的是,化学镀法不依赖电——相反,沉积是通过自催化化学反应进行的。这种涂层还将促进面漆的附着力,面漆几乎可以包括任何金属(金、银、铜、镍等)或金属合金。 虽然在陶瓷或塑料上电镀的技术是相似的,但有一些细微的差异电镀公司必须考虑,以确保成功的结果。 镀到陶瓷 陶瓷的材料范围很广,例如: 氧化铝,通常是氧化铝的名称,由铝土矿生产 滑石,是硅酸镁的衍生物 氧化锆,来自氧化锆 莫来石,是一种稀有的硅酸盐材料 大多数陶瓷比玻璃轻,而且多孔性更强。因此,他们通常需要更厚的涂层,以实现预期的结果。一号站注册平台 为了生产一层极厚的镀层,电镀公司可以先沉积一层钼锰膜,然后再沉积一层化学镀镍的屏障扩散层。第三层由贵金属(如金或银)组成,可以形成一个紧密的密封层,为焊接或焊接等工艺准备基材。对于需要导电的应用,较薄的涂层是更好的选择。 用于工业用途的塑料电镀工艺始于20世纪60年代汽车工业在丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)上电镀铬。如今,有可能对各种塑料材料进行镀版,如特氟隆、聚碳酸酯、尼龙和聚砜。然而,由于六价铬带来的环境和健康问题,镀铬不再是一种普遍的做法。许多制造商现在用镍代替铬。铜是需要导电性能的应用的普遍选择 适当的表面处理对于确保金属涂层附着在塑料基板上是至关重要的。预处理步骤通常包括清洗、蚀刻、中和和活化。一号站网站

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    所谓硬金, 顾名思义就是在金层内通过添加其它金属, 改变金层结构后, 使镀层变硬。 现在常用的金属有: 钴, 镍, 铜, 钯, 铟, 过去还有铁, 锡, 镉等。 当下常用的就是钴和镍, 但为了调整色泽, 同时也会添加少量的铟。 镀层硬度视合金含量而定, 通常做连接器的硬度在HV130 – 220,一号站是不是跑路了 做首饰用的常为18k金, 最高硬度可以达到400左右( 比如过去使用金铜镉, 和现在使用的金铜铟镀层) 硬金通常使用在耐磨性有要求的场所, 比如连接器端子, 首饰装饰行业等。一号站网址 软金使之未加任何其它金属或非金属元素的镀层, 镀层比较软, 硬度在Hv70左右, 适合做芯片焊接( 超声波焊接), LED行业键合焊接使用比较多。一号站登录测速

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    什么是电磁干扰屏蔽?用于电磁干扰屏蔽的塑料热塑性化合物的选择性化学镀 为什么我们需要电磁干扰/射频干扰屏蔽罩电镀铜镍到塑料上用于电磁干扰屏蔽 为什么用塑料对EMI/RFI屏蔽铜和镍的好处要求报价一号站平台首页 我们的世界正不断变得更加电子化,从智能手机、虚拟助手到联网工业设备和智能汽车,各种设备在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。这种高数量的电子设备意味着,在许多其他事情中,有很多电磁信号在周围飞行。 我们的许多设备依赖这些信号工作,但也可能被损坏或无法工作。由于电子设备越来越重要,我们需要保护它们免受这些潜在的破坏性干扰。 我们有几种方法可以做到这一点。我们可以减少设备中电线的长度,以减少干扰的机会。我们还可以在滤除干扰的设备中安装额外的部件,如电感器和断路器。 然而,通常最有效的方法是电磁干扰屏蔽,通常称为电磁干扰屏蔽。 什么是电磁干扰屏蔽? 电磁干扰屏蔽在设备或电缆周围形成一个屏蔽罩,屏蔽信号并保护其免受干扰。当提到一种称为射频电磁辐射的电磁干扰时,这种屏障被称为射频干扰屏蔽。 EMI到底是什么?电磁干扰是指两个电磁场相互干扰,造成两者的畸变。另一种描述它的方式是在设备的接收器上的一个你不想要的信号。 人们有时会在日常生活中经历EMI,却没有意识到它是什么。例如,看电视时试图用吹风机可能会干扰电视信号。当你在车里使用手机时,你可能还会听到一些来自汽车收音机的杂音。一号站娱乐业务: 电磁干扰的来源 电磁场可以来自各种各样的来源,包括包含电子电路的人造设备。自然现象,如闪电和宇宙噪音,也会产生电磁场。 电磁干扰的很大一部分来自于环境干扰,如消费电子产品、电信传输、电力线和闪电。电磁干扰的另一个来源是高功率电磁脉冲(HEMP)的威胁。这类电磁干扰是由军事或恐怖组织故意制造的,使用的是几种旨在使电子系统失效的高能武器和设备中的一种。 电磁干扰的另一个潜在来源是电能质量下降问题,如电压突然变化、停电、限电和电力线故障。公共交通系统也会产生高水平的电磁干扰,因为铁路或公共交通引擎的推进系统,以及其他设备,在高压下运行。医疗设备也会产生电磁场。 类型的电磁干扰 您还可以根据EMI的持续时间对其进行分类。一些电磁干扰是连续干扰,而另一些电磁干扰则是脉冲噪声。 电磁干扰的类型 EMI也可以分为窄带或宽带。窄带电磁干扰(EMI)是由手机或收音机等传输设备产生的。它们很可能来自于单载波源。通常情况下,宽带电磁干扰是无意的,它来自于电源线、弧焊机和太阳。如果太阳是由卫星定位的,那么宽带的噪音会暂时阻断信号。这些“失控”每次只持续几分钟 典型的电磁干扰是在两个受影响的系统之间辐射的。这些系统之间的距离通常超过一个波长,信号源发出信号,“受害者”接收到信号,接收器就会受到干扰。如果两个系统之间存在传导路径,例如电缆线或其他互连电缆,则可能发生传导电磁干扰。 屏蔽电磁干扰的 电磁干扰/射频干扰屏蔽提供了减少和控制这些磁场的能力,使它们不会造成不必要的相互作用。它可以用来防止信号进入敏感系统或防止信号从有噪声的系统中逃逸。它可以减少许多不同类型的干扰,包括来自电磁场、静电信号和无线电波的干扰。它可以阻挡来自外部设备的干扰,还可以减少设备可能产生的电磁干扰。 这种屏蔽通常以塑料外壳的形式出现——电子元件外壳——带有金属部件,可以反射或吸收干扰。 为什么我们需要EMI/RFI屏蔽罩 如果没有屏蔽,我们的许多电子设备就会互相干扰,还会受到自然现象引起的磁场干扰。这种电磁干扰可能会损坏电子设备,如果这种情况一再发生,其代价将高得令人望而却步。即使它不会造成损害,也会妨碍它们正常工作。一号站娱乐 电磁干扰可能会导致电气问题,如烧坏、闭锁和故障。大麻攻击可以摧毁或使大型电子系统瘫痪。电力设备的电能质量问题也可能损坏插电设备。 电磁干扰会抑制设备内部产生的信号,导致外部环境对设备运行的干扰,并导致内部信号妨碍设备正常工作。屏蔽可以帮助防止这三种影响。 EMI Shiedling行业 许多不同的部门需要电磁干扰屏蔽。电磁干扰屏蔽最主要的用户有: 电信行业:没有EMI屏蔽,大多数电信设备将无法正常工作。手机、收音机和其他通讯工具依靠信号来运作。然而,不需要的信号可能会造成干扰,使设备无法正常工作。 医疗行业:医院和其他医疗机构依赖电子设备。如果没有适当的屏蔽,来自手机、平板电脑和其他设备的电磁干扰可能会干扰该医疗设备。该设备通常测量来自人体的信号,这些信号相当微弱,因此任何干扰都可能产生重大影响。防止这种干扰是至关重要的,因为在医疗环境中,设备是否正常工作可能是生死攸关的问题。美国食品和药物管理局(FDA)已经制定了严格的标准来保护医疗服务提供者。可能易受电磁干扰影响的设备包括患者监测系统、核磁共振系统、助听器和可植入的心血管设备。 消费类电子产品行业:消费类电子产品也常常需要EMI屏蔽才能正常工作。屏蔽可以帮助防止干扰破坏这些设备,并防止它们造成干扰。在商业和工业环境中使用的电子产品也是如此。 汽车工业:汽车感应设备,以及无线电和通信设备,都需要屏蔽。电磁干扰会损坏这些部件,使其发生故障。 航空航天工业:航空航天工业也有类似的需要来防止电磁干扰。航空公司的工作人员需要经常保持联系,干扰这种联系是很危险的。这就是为什么当你在飞机上时,你必须关闭电子设备或将它们设置为“飞行模式”。 为什么要用塑料来屏蔽EMI/RFI 通常,防止电磁干扰最有效和常用的方法是在设备或部件周围的塑料外壳上涂上屏蔽剂。当涉及到这种保护时,你有各种各样的选择。 这些电磁干扰/射频干扰屏蔽剂通常以丙烯酸基喷剂的形式出现,但它们也可以是油漆或其他刷涂涂料。这些涂料使外壳具有必要的屏蔽性能。 这些塑料的电磁干扰涂层之所以有效,是因为它们含有反映干扰的高纯度金属。这些金属可以是铜、银、镍或这些金属的组合。 屏蔽减少多少干扰取决于许多因素,包括使用的屏蔽材料和涂层的厚度。其他因素包括要屏蔽的设备的大小、电磁场的频率、屏蔽上的任何孔或缝隙以及外壳上使用的垫片的机械特性。理想的屏障应该是连续的,没有缝隙或孔洞,但是,通常情况下,这是不现实的。

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    在某些情况下,可能需要增加工件表面的厚度。较厚的涂层可以提高基材的耐久性,并使潜在的破坏性力量(如腐蚀或暴露于恶劣的化学品)更难以影响产品质量。增加涂层厚度也可以增加成品的体积,一号站注册这可能是施工和类似的重型应用的要求。 电镀是在需要最大厚度的情况下对金属物体进行电镀的最佳方法之一。电镀工艺提供了更好的控制涂层厚度比许多其他金属整理技术。此外,化学镀——需要通过自催化反应而不是电流来应用涂层——对涂层厚度的影响甚至更大。 涂层厚度不足的结果是什么? 如果应用的涂层厚度不合适,可能会导致以下几个问题: 孔隙:孔隙,在微观层面上被称为孔隙,是工件表面或底层涂层可见的一种状态。空隙会增加腐蚀的风险,降低成品的美感。它还可以缩短额外的涂层应用程序将需要应用的时间框架。盐雾试验和硝酸蒸气试验可以检测出空隙的存在。一号站平台 针尖锈蚀:针尖锈蚀可能发生在涂层太薄而不能为基体提供足够的阴极保护的情况下。在防护最少的表面区域可能会出现锈蚀。 开裂/脆性:当涂层的厚度低于预期水平时,会对涂层的物理性能产生负面影响。这可能导致易碎的表面,更容易开裂。 试图纠正一个不足的涂层厚度后的事实往往是有问题的,因为增加厚度可能危及涂层的结构完整性。划痕——一种涉及划痕、蚀刻或灼烧的修饰过程——可能是必要的。 涂层厚度过大的后果 涂层太薄会影响成品的质量,涂层太厚也会产生意想不到的后果。涂层厚度过大通常是由于应用错误造成的,可能导致: 剥落/剥落:太厚的涂层在使用前就会变脆、剥落或脱落。 裂纹:涂层厚度过大会导致高内应力水平,导致裂纹或分层。一号站跑路了 粗糙度:过厚的镀层会产生粗糙的表面纹理,从而影响工件的外观或使二次涂层的应用更加困难。

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    如果您的业务涉及电子产品的制造,您可能了解电镀在生产过程中的价值。电镀可以有许多不同的用途。例如,镀铜可以提高半导体和电路的导电能力,而镀金通常用来提供低而稳定的接触电阻,一号站测速注册使零件不易腐蚀,增加美观。 任何电子元件电镀或其他金属加工工艺成功的一个重要因素是适当的表面准备。离子残余物的存在会阻碍组件的导电能力,并阻止成品以最高效率运行。 表面处理程序的演变 多年来,传统的清洗和去除离子和非离子残留物的方法都是使用有机溶剂。然而,环境方面的考虑逐渐导致了焦点的转移。许多人担心,在这些溶剂中发现的化学物质正在造成臭氧层的损耗。上世纪90年代初,该行业试图通过开发“无清洁”焊剂来解决这一问题。另一个创新是水溶性助焊剂,它可以用水而不是化学物质来清洗。一号站注册平台 随着清洁、性能和环境标准的不断发展,以及对高质量电子产品更可靠的长期性能的需求,可接受的表面处理程序也发生了相应的变化。焊料和各种电子组件的升级现在使适当的表面清洁和准备比以往任何时候都更加重要。 一个例子是要求焊料不含铅。无铅焊料使离子焊剂残留物附着性更强,更难去除。通常的做法是使用高压热水系统清除残留物。 除去离子和非离子残留物 目前流行的传统观点是,表面制备过程应注重去除非离子和离子残留物。问题是,目前的电子工业测试标准的目的是检测存在的唯一离子残留。从电镀的角度来看,这可能会产生不良的后果。毕竟,去除非离子污染物的失败可以防止金属涂层的均匀粘附。一号站平台网址 还有一种错误的观点认为,电镀实际上阻止了清洗的需要。在现实中,情况正好相反。在涂布前未能去除污染物实际上会导致残留物被截留,从而造成没有发生粘附的区域。这可能严重限制电镀效果,并导致零件或部件过早失效。 联系Sharretts电镀公司,了解更多关于电子元件表面处理和电镀工艺之间的关系。

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    电镀是什么? 电镀是在一种金属或金属物体上镀上一层很薄的另一种金属的过程,通常是通过施加直流电。这部分溶解了金属,一号站注册开户并在它们之间形成了化学键。电镀涂层的厚度通常在0.0002英寸左右。 通过形成化学键,镀层可以永久性地添加到基体金属的表面。这意味着它不会自然脱落或分离。然而,经过几个月甚至几年的使用和磨损,镀层可能会被磨掉。 因为顶层很薄,它有非常特殊的用途。有些金属被用作涂层,因为它们能提供额外的保护,防止生锈、损坏或腐蚀。一号站总代理 电镀的工作原理 wire-bondable-gold-nickel 古希腊人过去常常机械地将黄金与其他金属连接起来,方法是加热金属并将它们放在一起,然后迅速冷却。这是锤成形状的雕像,书籍和许多其他文物。 现代镀金技术,即所谓的镀金技术,是通过一种化学工艺,将不同金属层结合成一块固体,并在表面镀上一层金。自19世纪40年代以来,电镀一直在商业上使用,并在两次世界大战期间得到了大量的改进。 在所有的镀金过程中,在电镀过程开始之前,零件要尽可能地抛光和清洁。如果表面是脏的、油性的、有划痕的或其他损坏的,镀金就会看起来不平整和脏污。 现代电镀始于使用电镀金属(通常是金或银)制造一种金属盐。这些盐是在酸和碱结合并产生中和反应时形成的。金属盐是当金属的正电荷离子与酸或非金属结合时形成的。然后把盐放在水中,混合在一起,一号站用户登录形成你的组件的“浴”。 你要电镀的组件浸入这个槽中,并施加电流。电流直接作用于该组件,并在金属盐流经浴槽时将其溶解。黄金分子乘着电流,沉积在你的组件上。 组件在其镀液中停留的时间通常决定了镀层的厚度。 当你完成了镀金,你的背后有几十年的清洁和精炼的实践。 电镀 镀金可以添加到几乎任何金属,包括黄铜、铜或镍。银制品也可以镀金。 有些作品会被镀上各种各样的金属,即使你只能看到镀金。例如,如果你有一个银组件,它首先会被镀上铜,因为铜会使电镀的速度变慢。然后再加一层镍以增强结合和增强阻挡层。 这意味着该成分实际上是由银、铜和镍基片层组成,并在基片层上添加最后一层金。 一些较新的方法包括使用氮化钛作为粗糙层,然后电沉积黄金到粗糙层。这种方法给一个非常充分的金色,但增加了额外的保护和更长的寿命镀金。 RE-PLATING应用程序 gold-plated-part-nist 如果随着时间的推移,您的完成开始变暗或芯片,它可以重新镀回到原来的光泽。镀金服务可以重新电镀和恢复金色的表面,防止任何人看到表面下的其他金属。 对于通常被镀金层覆盖的金属来说,它们的原子会扩散到金层本身。这种扩散会随着时间的推移而发生,并导致金色逐渐变暗。表面最终会变暗,通常要经过数年的时间。 重新电镀可以安全地恢复你的金色。 磨损 镀金层最终会磨损,但根据工件的不同,变色的速度会有很大的不同。 有三个主要因素决定你的镀金速度: 较厚的镀层持续时间较长,因为有更多的磨损。 黄金对某些金属有亲和力。与铜或镍相比,黄金与银和钛的结合更紧密,而这种结合越紧密,镀层持续的时间就越长。 一个物体摩擦或使用得越多,它的盘子磨损得就越快。 由专业人员进行镀金是一种非常安全的工艺。然而,镀金的一个问题是它掩盖了其他金属。如果你对金属过敏,你可能会接触到过敏原,因为镀金会失去光泽,涂层也会磨损。 镍是金属过敏原的主要原因,所以一旦镍被暴露,就会出现过敏反应。电镀可以在一段时间内防止过敏反应。 与其他形式的电镀相比,镀金的成本也可能有些高。在任何给定的时间内,波动的黄金价格都会对镀金成本产生重大影响。

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  • 浅析电镀废水一号站注册的处理的特点、工艺及流程

    浅析电镀废水一号站注册的处理的特点、工艺及流程

    1电镀行业废水的污染特征 电镀行业废水水质较复杂,废水中含有铬、锌、铜、镍、镉等重金属离子以及酸、碱、氰化物等具有很大毒性的杂物。该行业废水具有以下特点:(1)成分复杂、污染物可分为无机污染物和有机污染物两大类。(2)水质变化幅度大、各股生产废水污染物种类多样,CODcr变化系数大。(3)废水毒性大、含有大量的重金属离子,一号站注册若不经处理直接排放会对周围水体造成极大的污染2工艺方案的确定某公司的生产污水主要来自镀前镀件的酸、碱处理以及镀后的漂洗,另外定期还会排放出一定量的废酸。(1)生产废水的预处理①Cr6+的去除目前含铬电镀废水主要采用氧化还原—沉淀法处理工艺氧化还原法是指利用强氧化剂或强还原剂,将废水中的有毒物质氧化或还原为无毒或低毒物质。在电镀废水中六价铬主要以CrO42-形式存在,在酸性条件下存在形式为Cr2O72-,在亚铁离子的作用下发生还原反应,还原反应较快。还原以后的铬在碱性条件下以Cr(OH)3沉淀的形式存在,所得到的污泥是三价铬和铁的氢氧化物混合沉淀。用硫酸亚铁还原六价铬,考虑到还原反应不彻底,实际操作中硫酸亚铁的用量是理论计算量的2.5-3倍,因此污泥量大。具体流程如下:硫酸亚铁↓电镀废水→还原反应→PH中和→絮凝沉淀→达标排放其基本原理为:Cr2O72-+6Fe2++14H+=2Cr3++6Fe3++7H2OCr3++3OH-=Cr(OH)3↓从上述流程可以看出,由于硫酸亚铁还原六价铬是较酸性条件下进行,同时污泥的产生量较大,也给污泥处置增加一定的难度。②、其他金属离子的去除电镀废水中出Cr6+超出国家排放标准外,一号站跑路了其中还含有大量的Zn2+、Cu2+、Ni2+、Fe2+等金属离子,因此采用碱性条件下曝气氧化的方法,不仅可使PH值达到排放标准,而且可以有效地去除废水中的重金属离子,其原理为:2HCl+Ca(OH)2=CaCl2+2H2OZn2++2OH-=Zn(OH)2↓Ni2++2OH-=Ni(OH)2↓Cu2++2OH-=Cu(OH)2↓Fe2++e=Fe3+Fe3++3OH-=Fe(OH)3↓首先将PH调节至过碱。由于锌离子分别在PH=6.4开始沉淀,到PH=9.3才能完全沉淀(2.0mg/l),到PH=10.5时开始溶解,因此分为两级反应,一级反应池的PH必须控制在9.5-10范围内。在一级反应中Fe3+离子到PH=4.1时能完全沉淀,Cu2+离子到PH=5.0时形成碱式盐沉淀,PH=7.2能完全沉淀,Cr3+离子在PH=4.9开始沉淀,到PH=6.8时能完全沉淀,到PH=12时开始溶解。由于Ni2+离子在PH=7.7开始沉淀,到PH=10.5才能完全沉淀(1.0mg/l),所以在一级反应中Ni2+、Fe2+不能完全沉淀,故需要二级反应,在二级曝气氧化反应中,PH必须控制在10.5-11范围内。(2)生产废水的生化处理经过两级沉淀处理之后,废水中的PH值、重金属离子指标已经合格,但由于废水中含有添加剂等有机物,导致废水中CODcr超标,(废水中CODcr一部分由亚铁产生,一部分由有机物产生)根据测定经两级沉淀之后CODcr值在200mg/l左右,而国家标准在100mg/l,所以废水在经过两级沉淀预处理之后,采用好氧生化法处理,使之达到国家标准。电镀添加剂主要分为整平剂、应力消除剂、表面活性剂、光亮剂、辅助光亮剂等,主要为醛类、香豆素、糖精及分解产物等,一号站注册平台此类物质大部分为可生化物质。好氧生物处理工艺分为:活性污泥法和生物膜法。活性污泥法有SBR及其改进型、AB法等;生物膜法有接触氧化法、生物滤池等。其中SBR及其改进型和生物接触氧化法是目前国际上污水生化处理的热门工艺。①、SBR及其改进型SBR法是序列间歇式活性污泥法的简称,是一种按间歇曝气方式来运行的活性污泥水处理技术,又称序批示活性污泥法。SBR污水处理技术及其改进型与传统污水处理技术是不相同的。其采用的是时间分割操作替代空间分割操作,非稳态生化反应替代稳态生化反应,静置理想沉淀代替动态沉淀等。它在运行上实现了有序和间歇操作相结合。SBR法是在单一的反应池内进行活性污泥处理工艺,并使污水处理的单元操作及时间的形式连续的进行处理的方法。SBR反应池内设有隔墙,将反应池分成预反应区和主反应区,墙的底部有孔相通。每一个周期的进水、反应、沉淀、滗水和闲置五道工序都在同一池内周而复始的进行,SBR工艺与其他处理工艺相比,SBR工艺使污水处理构筑物大大简化。a、曝气期由于曝气系统向反应池供氧,有机污染物被微生物氧化分解,同时NH3-N通过硝化细菌转化为NO3-N。b、沉淀期停止曝气,进行泥水分离,同时微生物利用水中的剩余溶解氧进行氧化分解,反应池逐渐由好氧状态向缺氧状态转化,开始进行反硝化反应。c、滗水期沉淀结束后进行滗水排出上清液,池中水位逐步下降,此时反应池逐步过渡到厌氧状态,继续进行反硝化。d、闲置期闲置期内池中水位由最低水位上升到最高水位。SBR工艺及其改进型与传统活性污泥法相比,具有如下特点:a、工艺流程简单,省去出沉淀、二沉池、污泥回流及污泥回流设备。b、占地面积省,比普通曝气法省20%-30%。c、运行费用省,自动化控制程度高,管理方便。氧的吸收率高,运行费用省25%。d、处理效率高,运行稳定性可靠,耐负荷冲击能力强,出水水质好。e、脱氮除磷效果好。f、污泥沉降性好。②、生物接触氧化法生物接触氧化法是一种介于活性污泥法于生物滤池之间的生物膜法工艺。接触氧化池内设有填料,部分微生物以生物膜的形式固着生长于填料表面,部分则是絮状悬浮生长与水中。现阶段生物接触氧化法,就是在池内设置填料,将充氧的污水浸没全部填料,并以一定的速度流经填。填料上长满生物膜,同时污水中也有一定的活性污泥,污水与生物膜以及活性污泥相接触,在微生物的作用下,污水得到净化。可以说生物接触氧化法是一种介于活性污泥法与生物膜法两者之间的,具有活性污泥与生物膜双重效能的生物处理法。生物接触氧化工艺具有如下特点:a、生物接触氧化法的容积符合高,同样大小体积的设备,处理时间短,处理能力高,节约占地面积,比普通曝气法省。b、运行费用省,自动化控制程度高,管理方便。氧的吸收率高,不需另加药剂。c、处理效率高,出水水质好而稳定,在毒物和PH值的冲击下,生物膜受影响小,而且恢复快。d、运行稳定性可靠,耐负荷冲击能力强。e、可有效的防止污泥膨胀,而且能充分发挥其分解、氧化能力高的特点。生物滤池工艺流程说明:废酸定期排入废酸池中,综合电镀废水和废酸进入调节池后,由泵提升进入还原池,由加药泵加还原剂,使六价铬在酸性条件下还原成三价铬,反应后自留进入反应池,由加药泵加碱反应,废水中的大部分二价铁离子、三价铁离子、三价铬、锌离子、镍离子、铜离子在碱性条件下生成沉淀、反应后的废水经导流筒进入1#沉淀池进行沉淀分离。上清液自流进入曝气氧化池,进一步曝气氧化,使剩余的亚铁离子氧化为三价铁离子,并在碱性条件下生成氢氧化铁沉淀,在2#沉淀池进行沉淀分离,上清液经PH回调后经接触氧化生化池去除CODcr后进入3#沉淀池,上清液自流入清水池后达标排放。各沉淀池污泥进入污泥浓缩池浓缩,浓缩后污泥经高压泵注入压滤机压滤,干化后污泥作为危险废物,送固废中心处置。处理工艺技术特点:a、采用物化方法对污水进行预处理,有效的去除污水中大部分的重金属,减少毒性,增强污水的可生化性。b、生化处理采用接触氧化处理工艺,有效的去除CODcr,降低投资及运行成本。c、废酸采取“定期排放,天天处理”的处理方式,避免了调节池水质变化过大影响后续处理工艺,废酸中盐分较高,若一次性处理会使水体短时间内CL-浓度急剧上升,对活性污泥造成抑制甚至死亡。d、尽量采取重力自流的方式,以减少机泵功率,投加药剂选用可靠、高效的品牌,降低药剂消耗等。通过以上多种方式,可较大程度的降低污水处理系统的运行费用。

  • 水电镀和真空一号站跑路了电镀的区别/东莞电镀金厂哪一家质量比较好

    水电镀和真空一号站跑路了电镀的区别/东莞电镀金厂哪一家质量比较好

    这两工艺的加工方式不同,水镀是电化学反应,而真空镀是物理的,真空镀也分导电与不导电的,那么这就对有ESD,射频有要求的产品有利,这真空镀可以做到半透明,使灯光可以从产品内发出来,一号站跑路了如手机的跑马灯。这两种工艺各有优缺点,水镀对环境污染严重,有些产品要镀铬,那么就有6价铬和3价铬之分,3价铬对环境污染就小一些,人们现在要保护环境,产品要做到绿色环保产品,所以水镀工厂一搬都要远离市区。 水镀的材料一般是ABS,真空镀要求材料在高温下不变形,但是ABS达不到这个要求,所以若是塑胶的话,一般用PC料。 东莞电镀金厂哪一家质量比较好? 深圳市裕绅隆表面科技有限公司(ShenzhenYushenlong Surface Finishing Technology Co., Ltd)是专门从事金属电镀工艺研发、电镀生产加工、销售、服务为主的专业公司。 公司前身是深圳市崇辉表面技术开发有限公司精密镀金部。新公司成立于2014年6月,注册资金200万。一号站主管:员工150人左右,厂房面积1350平米。通过ISO9001质量体系认证。●公司主要电镀方式:挂镀、滚镀、化学镀●主要镀种:挂镀线:铜、镍、银、金、钯镍合金、铂金滚镀线:铜、镍、银、金、钯镍合金、铂金化学镀线:镍、金●主要服务对象:主要服务于电子类、通讯、光纤、航空等类精密五金接插件、导电接触片类,对导电性、焊锡性、抗蚀性等有要求的行业。日常工艺品、装饰品等亦有涉及。●主要客户:◇ 手机行业:深圳华为、OPPO、vivo、德赛电子、飞毛腿电子、兴旺达电子、东莞新能德电子、北京恩利普。。。◇连接器行业:富士康、正葳、苏州菱统、安费乐、泰科、东莞扬明(迅灏源)、华为科技、中兴通讯、比亚迪、台湾乐利、盛凌电子。。。◇新能源行业:四川永贵、比亚迪、康联。。。◇导电环行业:南湖电子、深圳默孚龙、武汉旋锋、三音。。。一号站娱乐业务:◇测试针系列;东莞天元通金属制品有限公司、盈之宝电子、三冈盈电子、珠海泰坦新动力电子。。。

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